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电子产品制作工艺与操作实训

更新时间:2018-12-27 15:28:25

最新章节:参考文献
完结共35章
倒序

封面

版权信息

前言

项目一 电子产品装接工艺技术准备

任务一 识读技术文件

任务二 元器件引线预加工

任务三 线缆预加工

任务四 线扎加工

项目二 手工焊接

任务一 手工焊接工具与材料的选用

任务二 印制电路板的装接

任务三 导线和接线端子的装接

任务四 表面安装技术

项目三 装调整流滤波电路

任务一 测量电容器

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任务二 测量晶体二极管

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任务三 装调单相桥式整流电容滤波电路

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项目四 装调三极管放大电路

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任务一 测量电阻器

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任务二 测量晶体三极管

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任务三 装调放大电路

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项目五 装调功率放大电路

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任务一 电感器的测量

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任务二 装调OTL功率放大电路

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项目六 装调串联型晶体管稳压电源

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任务一 识别集成电路

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任务二 装调串联型稳压电源

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项目七 装调晶体管收音机(综合训练)

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项目八 装调万用表(综合训练)

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附录A 部分电气图形符号

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附录B 常用半导体二极管的主要参数

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附录C 常用半导体三极管的主要参数

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附录D 部分模拟集成电路的主要参数

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附录E 装接实习参考电路

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参考文献

更新时间:2018-12-27 15:28:25

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