第2章 集成电路工艺介绍

本章要求

1.成品率的概念

2.成品率的重要性

3.描述一个无尘室的基本结构

4.说明无尘室协议规范的重要性

5.列出集成电路工艺中的四种基本工艺

6.列出至少六种集成电路生产车间内的工艺区名称

7.列出集成电路生产车间内共用的设施系统

8.说明芯片封装的目的和意义

9.比较陶瓷封装和塑料封装

10.描述标准的引线接合工艺与覆晶键合工艺

11.列出封装工艺的温度需求

12.描述感生故障测试的目的