半导体制造技术导论
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译者序

半导体科学与技术引发了现代科技许多领域革命性的变革和进步,是计算机、通信和网络技术的基础和核心,已经成为与国民经济发展、社会进步及国家安全密切相关的重要科学技术,成为一个国家科学技术的“基石”。半导体科技与人们的日常生活息息相关,大大提高了人们的生活质量。以半导体科学与技术为基础发展起来的集成电路技术综合了电子、信息、材料、物理、化学和数学等各门学科的精髓,发展速度非常惊人,促使信息、通信和计算机领域发生着巨大变革。集成电路制造技术是人类改造微观世界能力的体现,是衡量一个国家科技实力的标志之一。

作为1977年我国恢复高考制度后培养的第一批半导体科技专业人员,译者一直从事半导体材料、器件和工艺方面的教学科研工作,深感培养半导体高级专业人才是振兴国家信息产业和国防工业的关键。由于半导体工艺技术发展速度很快,我国关键技术相对落后,所以翻译引进国际优秀教材,对于培养具有国际竞争力的优秀人才具有重要意义。

本书作者萧宏博士,在先进半导体工艺技术方面有很深的造诣,长期在美国大学讲授半导体工艺技术课程。与传统半导体工艺相关书籍相比,本书具有两大显著特点:第一是避免了很深的理论和数学推导,用简单易懂的方式将集成电路制造技术的奥秘说得十分清楚;第二是内容涵盖了先进半导体工艺最新的技术资料,包括22纳米节点关键工艺技术。本书将半导体工艺分为四类:添加工艺、移除工艺、热处理工艺和图形化工艺,知识充实,视角新颖。所以本书不仅适合于从事半导体设计和制造方面的工程师、科技人员和学生,也适用于想学习了解半导体制造方面的其他专业人员。

本书由西安电子科技大学杨银堂教授和段宝兴教授翻译,其中杨银堂教授参与翻译了第1章至第3章、第10章至第15章,段宝兴教授翻译了第4章至第9章。最后,由杨银堂教授和原著作者萧宏博士对全书做了统一审校。

西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室部分老师对本书的翻译给予了大力帮助,包括李跃进教授、柴常春教授、朱樟明教授、刘毅教授、贾护军和杨晓晰老师等,译者对他们表示感谢。

从本书的翻译到最后完稿付梓,电子工业出版社给予了很多支持和帮助。本书繁体版由台湾全华图书股份有限公司出版,书中技术用语和表达方式略有不同。

由于译者水平有限,加之时间紧迫,不妥或错误之处在所难免,请读者指正。

杨银堂 段宝兴

2012年5月8日

西安电子科技大学