1.4 SMT全过程控制和管理

1.4.1 概述

国外研究工艺过程控制的专家认为，要实现表面贴装技术（SMT）全过程控制和管理，需要计划与实施一套可靠性、稳定性、可追溯性与可预测性的模型（RSTP）。这种方法给予电子产品开发商能够完成电子封装与焊点的可靠性研究、产品工艺鉴定、电子统计过程控制、制造过程的实时监测及工艺与产品质量的可预测性分析，并为此提出了一个简化的技术工作模型，促进从产品设计、制造，到成品质量的顺利转化。他们以两种高性能封装（倒装芯片球引脚阵列器件和微针脚阵列插座）为例，选择用于高端服务器与台式电子设备的印制电路板（PCB）（本书中PCB指未装元器件的裸板，PCBA表示装了元器件的印制电路板）。根据封装供应商、原始设备制造商（OEM）、电子制造服务提供商（EMC）与软件供应商制定的协议规定，在测试载体上获得封装与焊点的可靠性数据。