2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系

1.大、小气候环境与DPMO的相关性

长期以来电子业界都认为设计问题、材料问题、工艺问题（含工艺设备和过程控制参数）是影响电子产品组装质量的三大要素。在电子产品快速进入微组装的新时代，近年来生产线上经常出现一些无法用现有电子装联技术理论能解释的奇异现象。经过连续几年的观察积累，以及对大量相关数据的统计分析，我们确信环境气候因素与产品组装缺陷率之间存在着一定的统计分布关系。

高密度产品生产中，组装工序中的缺陷率是材料问题、设计问题、工艺问题及环境气候等影响因素的复合函数。到目前为止，还不能建立一个完整的数学模型来定量地描述它们之间的准确关系，而只能在积累的相关数据基础上，通过一系列数据处理，建立统计分布规律来确定它们之间的相关性。

由于产品组装缺陷率是上述四个因素共同影响的结果，而且各因素的影响程度还带有不确定性，某个时间段某个单变量影响突出一些，而另一个时间段可能是多变量同时作用的结果。在分析评估单因素影响的权重时，可能要受到其他变量的干扰，很难有100%的准确性。例如，气候因素，就只能根据大量的记录数据和资料，通过数据整理，绘制统计分布图，再根据其分布的倾向性确定其关联性。由于受其他变量干扰程度不同，因此，这种关联性有时表现得很明显，有时就模糊，但其总体倾向性还是可以判断的。

大气候环境影响小环境，而小环境通过设备内微环境中的某些参数影响产品DPMO，它们之间的相关性可以用表2.1～表2.2反映。

2.月平均缺陷率与月平均温度、湿度及其波动量的关系

根据数据统计，6、7、9、10月四个月产品组装的月平均缺陷率（DPMO）与SMT车间相应月份平均温度、湿度及其波动量存在的数值关系，如表2.3所示。

3.结论和预防措施

（1）结论

通过对上述相关月和周的大、小气候环境中温度、湿度的变化与DPMO之间的数据统计分布规律，可以归纳出下述结论：

① 气候环境因素的变化对高密度OPMO有明显的影响，特别是有热带风暴和热带气旋的气候，影响尤为明显。

② DPMO对湿度波动量最为敏感，湿度波动量小和湿度也小的气候环境是最有利的生产气候环境；而DPMO对温度及其波动量不敏感。

③ 大环境气候因素的剧变，将不同程度地影响小气候环境条件。

（2）预防措施

① 由于DPMO对湿度的波动量最敏感，所以平时要特别关注SMT车间内湿度的波动。故SMT厂房应是封闭厂房，而面对开放式厂房时可因地制宜地在多风雨的季节，不要随便开窗，管好人行通道和车间入口的两道门，不要同时敞开。无人通行时，保持门都是关闭的，以尽可能地隔离外部湿气的透入，减小影响。

② 有条件时尽可能配置湿度自动调节设备，以减小厂房内湿度的波动。