1.2 表面组装元器件概述

电子装联技术中的表面组装技术，通常称为SMT（Surface Mount Technology）技术，而SMT技术中使用的元器件往往称为SMC/SMD，即表面组装元件（Surface Mount Component）和表面组装器件（Surface Mount Device）。

表面组装元器件（SMC/SMD）比传统通孔插装元器件所占面积和质量都大为减少，而且贴装时不受引线间距及通孔间距的限制，因而大大提高了电子产品的组装密度。由于这些元器件为短引线或无引线，可极大地降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少电磁干扰和射频干扰，同时耦合通道的缩短，可改善高频性能。此外，SMC/SMD的质量较插装元器件的质量大为减小，这样就使得它们在受到机械振动和冲击时，元器件对PCB上的焊盘动力较插装元器件大大减少，而且焊盘的焊接面积相对较大，因此极大地改善了抗振动冲击性能，同时也提高了元器件的安装可靠性。并且由于元器件没有引脚非常适合于自动化生产，生产效率高、劳动强度低，把人为的操作技能水平变为可控的设备参数调整，对产品的质量，实现大规模生产都带来了许多优势。