序二

2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）发布以来，我国集成电路产业进入了一个迅猛发展的新时期。

十年间，我国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看，十年间我国集成电路产量增长11倍，占全球产量近10%，销售收入翻了三番，占全球产业比重达8.6%，已经成为世界集成电路产业中的重要一极。从产业链来看，在一系列重大科技专项的支持下，我国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系，技术水平与国际先进水平的差距逐步缩小，企业实力得到明显提升。尤其是集成电路设计业取得了飞速发展，产业规模从2000年的约10亿元，增长到2010年的364亿元，设计能力开始向世界先进水平看齐。制造业的大生产技术水平从0.5微米提升到65纳米，45纳米和更先进工艺已进入试用和研发阶段，与国际先进水平的差距缩小到两代。BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。在设备和材料方面，高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破，单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展，夯实了产业发展基础。从产业区域分布来看，长三角、珠三角和京津环渤海地区已经形成了各具特色、极富活力的产业集群。

十年间，一批领军企业快速成长，成为我国集成电路产业的中坚力量。两家制造企业销售收入过百亿元，中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%，为全球第四大芯片代工企业。长电科技、南通富士通等封装测试企业不断成长，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。设计企业更是百花齐放，展讯和联芯TD-SCDMA终端芯片出货量已超过3000万颗，北京君正和福州瑞芯的多媒体处理芯片获得了良好市场表现，国民技术的USB Key安全芯片国内市场份额超过70%，苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗，澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断，华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。

“十二五”期间，我国集成电路产业将迎来更加优越的产业发展环境。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）已经出台，该文件将为我国软件与集成电路产业的发展创造更加良好的发展环境。政府将在重点技术、产业创新工程、技术创新公共平台建设等方面加大扶持力度，着力推进技术创新、机制创新和模式创新，三者的有机结合将构建我国集成电路产业继续稳步发展的坚实基础。移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力，我国集成电路产业的广阔前景正在逐步展现。

我国集成电路产业发展面临巨大挑战。我国集成电路产业总体规模小、企业规模小、创新能力不足、芯片与整机联动机制尚未形成、产业链不完善等问题还没有得到根本解决，发展能力和应用水平亟待提升。与此同时，集成电路产业的国际竞争更加激烈，技术升级的步伐日益加快，一是芯片集成度不断提高，功能多样化趋势明显；二是全球产业不断重组，竞争将更为激烈；三是芯片与整机企业之间的紧密协作引发新的产业模式创新；四是战略性新兴产业崛起为产业发展注入新动力。因此，未来五年，我国集成电路产业的发展主线将是“结构调整和产业升级”：一是结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现产品、技术和新兴应用领域的突破，使产品逐步从中低端向中高端迈进；二是加强资源整合，推进企业兼并重组，培育大企业大集团，增强企业的竞争力和抗风险能力；三是促进区域协调发展，优化产业布局，优先发展集成电路设计业；四是探索以应用为牵引、以市场为导向的联动机制，实现产业链各环节良性互动。我们有理由相信，在良好的政策支持下，在业界同仁的共同努力下，我国集成电路产业必将迎来更加辉煌的明天。

《中国集成电路产业黄金十年》一书对我国集成电路产业过去十年的发展历程做了全面的回顾和总结，对国内外集成电路产业发展政策做了全面的梳理和分析，对集成电路产业公共服务体系建设、技术创新、人才培养、知识产权、企业发展、国内重点地区发展状况等多方面内容做了全面的分析和总结，展望了产业发展的未来。全书内容充实，资料翔实，观点清晰，分析深入，是该领域内水平较高的著作。

2011年3月