1.2.4 EDA技术的未来展望

随着芯片集成度的进一步增大，可编程逻辑器件在其等效逻辑门数、工作电压和时钟频率等方面也有了突破性发展。在单芯片中集成微控制器/微处理器核（MCU/MPU）、数字信号处理单元（DSP）、存储器、嵌入式硬件/软件、数字/模拟混合器件的技术已经实现。这些成果使得 EDA 向多个方向发展，包括数模混合电路、高智能多媒体应用和软硬件协同设计等。

从EDA工程的综合应用所能构成的硬件系统来看，有些专业认为EDA的未来发展将会表现为以下几种形式。

● 基于CPLD/FPGA实现的简单的低端电子系统、控制系统和信息处理系统。

● 基于 CPLD/FPGA+MCU 实现的将 EDA 技术和单片机技术综合应用的较高端的电子系统、控制系统和信号处理系统。

● 基于 CPLD/FPGA+专用数字信号处理单元实现的高端 DSP 系统。当 EDA 技术和专用 DSP 处理器综合使用时，这种系统对数字信号的处理能力将会大大加强，从而适应语音、图像等多媒体应用的需求。

● 基于FPGA实现的现代DSP系统。通过SOPC技术和EDA技术，现代DSP系统可以在FPGA上完全实现。

● 基于FPGA实现的SOC系统。借助超大规模的FPGA，EDA可以完成更复杂功能的系统设计，甚至包含一个或者多个嵌入式CPU或DSP系统。

● 基于CPLD/FPGA实现的嵌入式系统。通过EDA技术和SOPC技术的有机结合，使用 CPLD/FPGA 实现含有嵌入式处理器的电子系统并应用在专用的、定制性较强的嵌入式领域也是一个很重要的发展方向。

综上所述，随着工艺的进步和 EDA 技术的不断发展，软硬件协同设计将显得越来越重要。EDA 技术的应用也将向广度和深度两个方向继续发展，今后还会超越电子设计的范畴，从而进入其他领域。随着 SOC 和 SOPC 的发展，IP 核复用的概念越来越为业界所接受，这也正符合 VHDL 语言的设计理念。所以，未来电子系统的设计与规划将不再是电子工程师的专利。