前言
SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，受到了来自多方面的关注，这些关注既来源于传统封装Package设计者，也来源于传统的MCM设计者，更多来源于传统的PCB设计者，甚至SoC的设计者也开始关注SiP。
和Package比较而言，SiP是系统级的多芯片封装，能够完成独立的系统功能。
和MCM比较而言，SiP是3D立体化的多芯片封装，其3D主要体现在芯片堆叠和基板腔体上，同时，SiP的规模和所能完成的功能也比MCM有较大提升。
和PCB比较而言，SiP技术的优势主要体现在小型化、低功耗、高性能方面。实现和PCB同样的功能，SiP只需要PCB面积的10%～20%，功耗的40%左右，性能也会有比较大的提升。
和SoC比较而言，SiP技术的优势主要体现在周期短、成本低、易成功方面。实现同样的功能，SiP只需要SoC研发时间的10%～20%，成本的10%～15%，并且更容易取得成功。
在国内，越来越多的电子设计工程师开始关注和学习SiP的技术，但由于目前关于SiP设计和仿真方面的综合书籍很缺乏，设计者往往无从下手，这在一定程度上也阻碍了SiP技术在国内的快速发展。
作者近几年一直从事SiP技术的研究和SiP用户项目的技术支持工作，参与了国内多款SiP的设计工作。
在参与这些项目的过程中，作者了解到越来越多的用户对于SiP设计仿真技术的迫切需求，意识到国内急需一本SiP设计与仿真方面的综合书籍。正是基于这种原因，我们编写了此书。
本书总共分为21章，系统地讲述了SiP从设计到仿真的全过程。
其中，第1章、第6章至第21章为李扬编写，第2章至第4章为刘杨编写，李扬做了内容的补充和修改，第5章为两人联合编写，最终由李扬统一定稿。
由于作者所参与的SiP项目均使用了Mentor公司的SiP设计及仿真工具，所以本书基于Mentor公司的工具来讲述SiP的设计和仿真方法。下面为本书各章的内容简介。
第1章主要讲述了Mentor公司SiP技术的发展，以及Mentor SiP设计及仿真平台。
第2章讲述了封装及SiP的基础知识，以及封装厂家和芯片供应商等信息。
第3章以BGA封装为主，讲述了SiP封装的生产流程。
第4章介绍了新兴的封装技术及其应用，包括TSV、IPD及PoP等技术。
第5章讲述了SiP设计与仿真的整个流程。
第6章介绍了SiP设计中心库的建立与管理。
第7章介绍了SiP原理图输入的方法，原理图设计的各种选项及中文配置等功能。
第8章介绍了多版图项目管理及原理图多人协同设计的原理及实现方法。
第9章介绍了SiP版图的创建和版图相关的设置与操作。
第10章介绍了SiP设计中的约束规则管理。
第11章介绍了Wire Bonding的模型定义、参数设置及设计方法。
第12章介绍了腔体Cavity及芯片堆叠Die Stack的定义和设计方法。
第13章介绍了倒装焊FlipChip及RDL的概念和设计方法。
第14章介绍了SiP基板布线和敷铜处理的各种操作方法。
第15章介绍了埋入式电阻电容EP的工艺、材料及设计方法。
第16章介绍了RF射频电路的设计方法，RF原理图和版图设计以及与仿真工具的链接。
第17章介绍了SiP版图实时协同设计技术Xtreme及其实现方法。
第18章介绍了3D实时DRC检查，并通过3D Viewer模拟了SiP生产加工全流程。
第19章介绍了设计检查DRC技术，包括Online DRC、Batch DRC及Hazard的查看。
第20章介绍了SiP设计完成后，各种相关生产数据的输出。
第21章介绍了SiP的各种仿真技术。
上述各章的内容基本上概括了SiP设计中可能遇到的各种情况和问题。
对于本书中还未涉及的但在SiP设计中切实需要的技术和方法，希望读者也能够提出来，我们会在后续的版本中给予补充。
编写此书时，我们力求将此书编写成一本综合而全面的SiP书籍。因此，除了详尽介绍了SiP设计中的各种技术和方法外，在本书的最后一章，我们介绍了SiP的仿真技术。
为了降低SiP设计的门槛，打消初学者对刚开始设计SiP时的各种顾虑和疑惑，本书的内容除了描述SiP设计和仿真之外，还介绍SiP生产厂家、裸芯片供应商等相关信息，供读者参考。
此外，本书有3章内容专门介绍了封装及SiP的基础知识、生产流程及与SiP相关的新兴技术，从而使得那些在接触本书之前对SiP或封装Package知之甚少的工程师也能在本书的指导下，高速、高质量地完成SiP的设计。
当然，虽然我们尽了最大的努力，力求做到完美，但是由于作者水平以及知识领域的限制，本书中难免会出现纰漏和谬误。恳请专家和广大读者能够给予指正，以便在后续的版本中得到更正。
衷心希望此书的出版能够对我国SiP技术及相关产业的发展起到一定的推动作用。
李扬
2012年3月
于北京