前言

SMT生产工艺是SMT专业的核心课程之一，本课程以SMT生产工艺为主线，全面贯彻职教思想，体现了工学结合的理念，紧密结合生产实际，按照“表面组装工艺流程”进行教学，体现了“工作过程导向”的特点，以达到培养“综合职业能力”的教学目标。

表面组装技术（简称SMT）作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。SMT技术在电路板装联技术中已占据了领先地位。

我国SMT呈现快速发展的态势，产业规模跃居世界第二，增长率连续几年高居世界第一，电子信息产品出口量居世界第一。市场上越来越多的电子产品都标有“采用表面贴装工艺”，冠以SMT名称的大大小小的展示会、研讨会此起彼伏；各种有关SMT的杂志、论文集以及培训班如雨后春笋；“SMT”这个几年前鲜为人知的专业术语逐渐被越来越多的人认知，这些都表明中国的SMT处于空前大发展时期。

在SMT领域排名世界前十的企业，像FOXCONN、FLEXTRONICS、SOLECTRON等一批知名企业均进入中国内地设厂，每年需求大量的SMT行业从业人员。据悉，已经开设SMT专业的部分大专和高职院校毕业生供不应求，毕业分配异常火爆，甚至学生尚未毕业就已预定一空，反映了SMT行业人才缺乏的实际情况。但由于SMT技术在我国刚刚兴起，因此缺乏与之相适应的专门针对高职教育的系列教材。为了满足培养SMT专业技术人员所需，我们组织编写了有关SMT的系列丛书。

本书主要内容包括：SMT技术、电子元器件的识别、工艺材料的认知与应用、表面组装用印制电路板、电子产品组装基本技能、SMT标准化与管理。

参加编写本书的作者都是全国各所职业院校中长期从事SMT或相关专业教学的一线骨干教师及著名企业的生产工程师，对SMT技术及行业发展十分了解。本书力求完整地讲述SMT生产工艺的各个基本环节，注重教材的实用性。在内容上接近于SMT行业的实际生产情况及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的基本工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业技术教育教材或高等专科学校教材。

本书在编写过程中参考了大量SMT设备方面的杂志和书籍，同时还得到了富士康科技集团SMT技委会的有关专家和工程技术人员的大力协助，在此表示衷心感谢。

本书由武汉职业技术学院的吕俊杰副教授担任主编，由武汉职业技术学院的梁丹、武汉铁路职业技术学院的孙晓云、武汉交通职业学院的周汉武和戴月担任副主编，由阮艳主审，参加编写的还有武汉职业技术学院的黄琳莉，武汉交通职业学院的何晓鸿、王钢，富士康科技集团的井飞鹏、张军义、孙政、范小芳，武汉世纪同洲通信技术有限公司的蒋太全、周研等，在此对他们的辛勤劳动表示衷心感谢。

由于SMT技术正处在不断发展和完善过程中，资料的时效性很强，加上编者水平、经验有限，错误与不当之处在所难免，恳请各位读者批评指正。

编者

2011年5月