技巧9 焊接操作方法

焊接电路板时，一般需要进行焊前处理、焊接、检查焊接质量和清理工具4个步骤，下面详细讲解。

焊前处理

焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元件引脚两方面工作。

1）焊盘处理：将印刷电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）。

2）清洁电子元件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。

焊接方法

焊接操作的基本方法如下：

1）准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。

2）预热电烙铁，待电烙铁变热后，用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热。

【注意】

加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其是一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，高温时，机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。

3）给元件引脚和焊盘加热1～2秒后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。

【注意】

正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整个焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆，焊锡与引脚及焊盘能相互融合，看不出界限。

4）在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元件与电路板的相对移动会使焊点变形，严重影响焊接质量。

焊后质量检查方法

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好，保证焊接质量。好的焊点应是光亮、圆滑、无毛刺、锡量适中，如图1-29a所示。元件引脚应尽量伸出焊点之外，锡和被焊物融合牢固，不应有“虚焊”和“假焊”。“虚焊”是焊点处只有少量锡焊住，时间久了，会因振动造成焊点脱开，引起接触不良，时通时断。“假焊”是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出，这可以称为“夹焊”。这两种情况都会给维修和调试带来极大的困难，只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免。

另外，相邻两个焊点不可因焊锡过多而互相连在一起，或焊点与相邻导电铜箔相接触。

清理工具

焊完后，须将电烙铁放到专用架上，以防将其他物品烧坏。长时间不用时，最好拔下电烙铁的电源插头，以防烙铁头“老化”。

电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣，会影响以后的焊接，应该用松香不断地清洁烙铁头，使它保持良好的工作状态。