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2.4 大回环振荡电路工作原理

大回环振荡电路是电磁炉的主控电路,是整机电路的核心,其系统组成方框图如图2-19所示。

图2-19 大回环振荡电路组成方框图

各方框图的主要作用如下。

同步电路的主要作用是控制IGBT的开关同步。它是从LC振荡回路中取得同步信号,同时产生同步锯齿波,为IGBT管导通提供前级驱动波形。

振荡电路的主要作用是产生振荡信号,且振荡频率受同步信号的控制。

脉宽调整电路的主要作用是调节振荡的占空比。一个周期内(T),电子开关接通时间ton所占整个周期的比例,称为接通占空比(D),D=ton/T。很明显,接通占空比越大,负载上电压越高;1/T=f称为开关频率,f越高,负载上电压也越高。变换器中的开关都在某一固定频率下工作,这种保持开关频率恒定,但改变接通时间长短(即脉冲的宽度),使负载变化时,负载上电压变化不大的方法,称为脉宽调制法(简称为PWM)。

驱动电路的主要作用是对振荡信号进行功率放大,然后去控制IGBT的导通和截止。由于振荡电路产生的信号幅值较小,而IGBT的控制信号输入电压要求较高,所以必须要用驱动电路来进行推动。

输出电路也叫开关电路,主要由IGBT来担任,其主要作用是通过IGBT将高压直流电转换成高频交变电流,供给加热线圈(即励磁线圈)。

LC谐振电路,主要作用是把输出电路级送来的交变信号进行整形、谐振,使加热线圈上产生符合要求的高电压、大电流交变信号。

从以上可知,电磁炉控制主电路从电源吸收能量,而吸收能量的多少则取决于IGBT每次导通的时间;同步电路、振荡电路是用来控制IGBT何时导通;脉宽调整电路控制IGBT每次导通多长时间。

2.4.1 LC谐振电路和同步、振荡电路详解

(1)LC谐振电路

LC谐振电路是整个电路的核心,主要由加热线盘(L)、振荡电容C3、IGBT等组成。通过IGBT的高速开关形成LC振荡(一般频率20~30kHz),振荡过程如下,LC谐振电路原理图如图2-20所示,波形图如图2-21所示。

图2-20 LC谐振电路原理图

图2-21 LC谐振电路波形图

T1T2期间:当电路中IGBT控制极(G)为高电平时,这时IGBT饱和导通,电流I1从电源流过加热线盘,电能转换为磁能存储在线盘上。

T2T3期间:当电路中IGBT控制极(G)为低电平时,关断IGBT,由于电感不允许电流突变,电流I2流向电容C3,能量转移到C3,电流I2减到最小时,也就是加热线盘的能量全部放完时,VC达到最高。

T3T4期间:电容开始通过加热线盘放电,此时电流I3为负向,电容的能量转移线盘上,VC最低时,反向电流I3最大。

T4T5期间:此时IGBT再次导通,但由于感抗的作用,不允许电流突变,负向电流I4继续向电容C3充电直至为0。所以,在一个振荡周期内,线盘与振荡电容不停地进行充电放电,产生振荡波形。

因此,在一个周期内,T2T3的电流I2是线盘磁能对电容C3的充电电流,T3T4电流I3为逆程脉冲峰压通过L放电的电流,T4T5电流I4是线盘两端的电动势反向时形成的阻尼电流,因此,IGBT的导通电流实际是电流I1

IGBT电压变化:在静态时,VC为输入电源经过整流、滤波后的直流电源(+300V左右)。T1T2期间,IGBT管饱和导通,VC接近低电位;T4T5期间,VC为负压;T2T4期间,也就是LC自由振荡的半个周期,VC上出现峰值电压,在T3VC达到最大值。

以上说明两个问题:一是在高频电流一个周期中,只有电流I1是电源供给线盘能量的,所以电流I1的大小就决定了加热功率的大小,同时脉冲宽度越大,T1T2的时间就越长,电流I1就越大,反之亦然,所以要调节加热功率,只需要调节脉冲宽度即可实现;二是LC自由振荡的半个周期是出现峰值电压的时间,也是IGBT管的截止时间,也是开关脉冲没有到达的时间。这个时间关系是不能错位的,如果峰值脉冲还没有消失,而开关脉冲已提前到来,就会出现很大的瞬时电流导致IGBT烧坏,因此必须保证开关脉冲的前沿与峰值脉冲后沿严格同步。

注意

各种型号和品牌的电磁炉,这部分电路都大同小异,变化不大。要注意的是,大部分IGBT器件内部已经封装有阻尼二极管,但个别的IGBT则没有。

(2)同步、振荡电路

同步电路主要作用是从LC振荡电路中取得同步信号,同时对振荡产生的锯齿波进行整形,为IGBT提供前级驱动波形。

如图2-22所示,同步电路主要由IC2C运放、取样电阻R18、R25、R19、R20、R39、C34、R41、D19等组成。同步信号取自LC振荡的电容C3两端的分压,R18与R25分压为V-(LM339的⑧脚),R19与R20的分压为V+(LM339的⑨脚)。当电磁炉上电后,若IGBT未开通工作,V-和V+的静态电压分别是4.02V和4.25V,比较器脚输出高电平。在T2T5时间,由于电容C3两端的电压是左负右正,所以V+大于V-,IC2C输出高电平。在T5T6时间,电容C3反向放电完毕,C3两端的电压是右负左正,即此时V-大于V+,IC2C输出低电平(此时也是IGBT的C极最低点),+5V通过R39、R41给C34充电,VC持续上升;到T7时,C3开始充电,C3两端的电压恢复左负右正,比较器发生翻转输出高电平,Vout同时发生跳变而高于5V,此后,Vout通过D19快速放电。如此产生一个振荡同期,以后重复此过程。

图2-22 振荡、同步电路原理图

同步信号与IGBT关系。IGBT在导通时,其集电极(C)电压越低,IGBT内部的损耗越小,反之则损耗越大;当IGBT内部损耗过大,则其内部发热严重而导致烧坏。在理想状态下,集电极电压为零时开通IGBT,其内部损耗为零。但实际上在电磁炉上电后,集电极电压不可能为0V,所以,只能取集电极最低的电压时开通IGBT,使其开关损耗最小。因此,同步信号就是IGBT集电极电压最低时的检测信号,也就是最佳的IGBT开通时间。

PAN口的两个作用:触发和检锅。LC振荡开始后可以由主回路自主振荡,但自主振荡需要触发启动,也就是IGBT需要一个触发信号,以使LC谐振回路获得初始的能量。在电磁炉开机后,PAN口为输出口,输出低电平后改为输入,此时将会在比较器脚产生一个负脉冲,此负脉冲经过后续电路将形成IGBT初始触发信号。注意,此触发脉冲的宽度不宜过大一般在5~8μs。此脉冲过小则无法触发IGBT,过大则,可能会损坏IGBT。

本电路是脉冲法检锅,就是通过PAN端口的信号可以检测是否有锅具。其检测过程为:开机后,单片机脚(PAN口)先是输出口,产生一个触发脉冲后,马上改为输入口检测PAN口的信号。触发脉冲引起LC自由振荡,振荡波形会在IC2C比较后产生一系列的方波,通过PAN方波个数的检测可以确定是否有锅。当电磁炉上没有放置锅具时,电磁炉的LC振荡的损耗很小,在短时间内可认为自由振荡;若放置锅具,则LC振荡可认为阻尼振荡。根据此特性,单片机在检测时,以250μs为时间段进行脉冲计数,自由振荡则整个计数时间内都是脉冲,而阻尼振荡则只有2~3个脉冲数。因此,一定时间内,根据IC2C比较后的脉冲数可以正确确定是否放置锅具。

目前,判断是否有锅的标准是1~8个脉冲数为有锅,0个或多于8个则为无锅,但不同材质锅具的阻尼系数不同。

2.4.2 脉宽调整电路详解

脉宽调整电路的主要作用,是对电磁炉进行加热功率调节与控制。

(1)运放脉宽调整电路

运放脉宽调整电路的工作原理图如图2-23所示。

图2-23 脉宽调整电路工作原理图

脉宽调控电路(PWM)是一个具有一定占空比的方波,主要由R34、R36、R35、EC6、C15、R37、C16等组成。R35为上拉电阻,实现方波的上半脉冲为高电平时,使驱动三极管导通,导通时间由PWM上半脉冲宽度决定,EC6为滤波电容,C15为抗干扰抑制电容。

当调节功率时,单片机⑩脚输出PWM脉宽控制信号,该信号加至R34上。R34、R36、R35、EC6、C15、R37、C16等组成脉宽调整电路,这实际上是一个积分电路。单片机输出的PWM脉宽越宽,C6上的电压就越高,控制IGBT的导通时间就延长,输出功率就增大;反之,输出功率就减小。

另外,IGBT高压保护、浪涌保护等电路,也是通过脉宽调整电路来实现的,具体电路原理可查看保护电路部分。

(2)三极管脉宽调整电路

图2-24是科龙电磁炉的PWM脉宽控制电路,这个电路还兼任检锅信号传输作用。

图2-24 三极管脉宽调整电路

MCU接到开机指令,先由PWM端输出试探脉冲进行检锅,在检测到有锅具时,才令PMW端改为PWM脉宽调制信号,由R6、C33、R16积分后,送至三极管Q7的基极。PWM脉冲越宽,对电容C33充电的时间越长,C33两端的电压越高,三极管Q7导通越大,电容C22的电压也越高,使IGBT驱动脉冲调整电路形成的驱动脉冲的宽度越宽,每个加热周期IGBT的导通时间越高,电磁炉的加热功率就越大,反之就越小。

2.4.3 驱动与输出电路详解

(1)运放+对管驱动电路

运放+对管驱动电路应用较广泛,如图2-25所示。

图2-25 运放+对管驱动电路

工作原理如下:驱动电路由前级比较器IC2D(LM339)和推挽电路(Q3、Q4)等组成。比较器IC2D的反相输入端V-输入参考电压,同相输入端V+输入同步振荡控制电路产生的锯齿波形,此电压也称IGBT管导通时间控制电压,“V+”、“V-”两输入端通过比较器比较后,在比较器的输出端产生并输出驱动方波。驱动方波通过由两个极性互补配对的三极管Q3、Q4组成的推挽电路,当驱动方波为高电平时,Q3导通,将输出脉冲电压提高到+18V左右,以满足IGBT管的输入要求,使IGBT管导通;当驱动方波为低电平时,Q4导通,使IGBT的控制极电压迅速泄放而截止,因为门控管是电压驱动型晶体管,控制极与发射极之间存在寄生电容,此电容上的电压还通过外界迅速泄放,门控管就会维持一段导通时间,其结果是导通时间延长,电流增大引起过热损坏或C-E极间耐压值不够而过压击穿。

电路中的R2、D5,主要作用是对控制极电压进行泄放和限幅来保护IGBT管。推挽配对管常见的组合形式有:9014+9012、8550+8050和2N5401+2N5551。

(2)运放+复合对管驱动电路

以科龙电磁炉为例,运放+复合对管驱动电路如图2-26所示。

图2-26 运放+复合对管驱动电路

运放IC2D的同向输入端是+22V提供的V9分压电压(约为3.17V),送至比较器⑨脚作为基准电压;振荡电路送来的V8驱动信号幅度约为4.1V,送至比较器的⑧脚。当V8=0V时,V9>V8,比较器输出高电平,复合管Q9、Q10导通,使IGBT控制极得电压而导通;当V8=4.1V时,V9<V8,比较器输出低电平,复合管Q8、Q3导通,使IGBT控制极零电压而截止。

(3)三个三极管驱动电路

以美的09款电磁炉为例,三个三极管驱动电路如图2-27所示。

图2-27 三个三极管驱动电路

当单片机U1的②脚输出高电平时,三极管Q2导通,继而三极管Q3导通,使IGBT截止;当单片机U1的②脚输出低电平时,三极管Q2截止,继而三极管Q1导通,使IGBT导通工作。

(4)集成电路驱动电路

集成电路驱动电路常采用TA8316集成电路,根据其后缀字母的不同有两种型号,即TA8316S与TA8316AS。TA8316S与TA8316AS的最大不同之处为:TA8316S的③脚为电源保护端,③脚与②脚之间接有一只390Ω的电阻。这两种型号的集成电路内、外部虽有一定的差异,但可直接互换,③脚与②脚之间的电阻也可不接。TA8316AS集成电路的外形及典型电路图如图2-28所示。

图2-28 TA8316AS集成电路外形及典型电路图