1.4.3 CTP印版

对应计算机直接制版机激光技术，CTP印版版材也分为光敏型和热敏型两种。

1．光敏型印版

光敏型印版又可分为光聚合型、银盐扩散型、复合型等种类。

光聚合型印版：这种印版是在铝版基上涂布一层光聚合物涂层和一层聚乙烯醇保护层。其原理是在曝光后，在印版上产生一个潜影，经过预热处理和冲洗，即可上机使用。

银盐扩散型印版：这种印版的工作原理是卤化银涂层在曝光后，在铝版基表层产生一个金属银影像，经过后处理，使图像部分具有亲墨性、空白部分具有亲水的特性。由于银盐扩散型感光乳剂对光非常敏感，因此成像速度比光聚合型印版和热敏型印版的成像速度快得多，曝光的能量也很低。另外这种印版对网点的控制也非常精确，可再现1%～99%的网点。银盐扩散型印版的感光范围也很宽，对各种激光基本都能适用。特别是紫激光技术的出现，使其更具市场潜力。

复合型印版：这种印版将银盐扩散技术和传统PS版技术相结合，在铝版基上有两个不同的光敏涂层。上层是卤化银涂层，可以满足不同的可见光曝光的需要，同时也具有银盐扩散版的快速感光速度；下层是对UV光敏感的光聚合物乳剂。曝光时，先在对UV光敏感的光聚合物乳剂上产生一个银盐影像，然后在印版冲洗时使用UV光源进行第二次曝光。在此过程，银盐影像像一个蒙版，也像在印版上覆盖了一张阳图片。最后就像处理传统PS版一样对印版进行冲洗。

它具有银盐扩散印版的优点，敏感度高，网点再现精确，可满足不同光源的曝光要求，有很好的印刷适性，可印刷100万印。不足之处是后序处理太复杂，时间长。

2．热敏型印版

热敏版是使用800～1100nm的红外光进行激光成像。它被认为是CTP技术发展的一个重要方向。其优缺点也是明显的。主要分成以下几种：

交联技术：这种印版与光聚合版同样使用单层涂层，乳剂中有一种能吸收红外光的染料成分。当吸收红外光后，聚合物开始发生交联反应。当所吸收的温度达到临界值时，便产生反应以实现图文再现，不会存在过曝问题。

烧蚀技术：烧蚀技术是使用高能量的激光对印版表面进行非常瞬间冲击，使印版表面图文部分的材料去除或松动，形成图文与非图文区域。这种技术还被应用于在机制版。

热转移技术：在印版的聚合物涂层上面有一层热转印膜，当激光照射时，转印膜附着在印版表层，然后进行第二步的UV曝光，使聚合物产生交联反应。

热蒙版技术：这种技术与光敏型的印版中的复合型印版所使用的技术类似。复合型印版的表面是卤化银，而热蒙版技术的表层是热成像涂层。但是在热成像涂层上又使用了上面提到的烧蚀技术和热转移技术，在曝光时产生一个蒙版，然后再进行第二步的UV曝光及后处理。

相变技术：这是一种免冲洗的制版技术，用于在机制版。它使用了一种可以变换属性的聚合物，当图文部分受到激光照射后，由亲水性变为亲油性，最后通过印刷机的润版等过程除去非图文部分的残留物。