2.3.4　元件的焊接与拆卸

（1）焊拆前的准备工作

元件的焊接与拆卸需要用电烙铁。电烙铁在使用前要做一些准备工作，如图2-30所示。

图2-30　电烙铁使用前的准备工作

（2）元件的焊接

焊接元器件时，首先要将待焊接的元器件引脚上的氧化层轻轻刮掉，然后给电烙铁通电，发热后沾上松香，当烙铁头温度足够时，将烙铁头以45°角度压在印刷板待焊元件引脚旁的焊铜箔上，然后再将焊锡丝接触烙铁头，焊锡丝熔化后成液态状，会流到元器件引脚四周，这时将烙铁头移开，焊锡冷却就将元器件引脚与印制板铜箔焊接在一起了。元件的焊接如图2-31所示。

图2-31　元件的焊接

焊接元器件时烙铁头接触印制板和元器件时间不要太长，以免损坏印制板和元器件，焊接过程要在1.5～4s时间内完成，焊接时要求焊点光滑且焊锡分布均匀。

（3）元器件的拆卸

在拆卸印刷电路板上的元器件时，将电烙铁的烙铁头接触元器件引脚处的焊点，待焊点处的焊锡熔化后，在电路板另一面将该元件引脚拔出，然后再用同样的方法焊下另一引脚。这种方法拆卸三个以下引脚的元器件很方便，但拆卸四个以上引脚的元器件（如集成电路）就比较困难了。

拆卸四个以上引脚的元器件可使用吸锡电烙铁，也可用普通电烙铁借助不锈钢空芯套管或注射器针头（电子市场有售）来拆卸。不锈钢空芯套管或注射器针头如图2-32所示。多引脚元器件的拆卸方法如图2-33所示，用烙铁头接触该元器件某一引脚焊点，当该脚焊点的焊锡熔化后，将大小合适的注射器针头套在该引脚上并旋转，让元器件引脚与电路板焊锡铜箔脱离，然后将烙铁头移开，稍后拔出注射器针头，这样元器件引脚就与印刷板铜箔脱离开来，再用同样的方法使元器件其它引脚与电路板铜箔脱离，最后就能将该元器件从电路板上拔下来。

图2-32　不锈钢空芯套管和注射器针头

图2-33　用不锈钢空芯套管拆卸多引脚元件