1.9 什么叫金属化孔？

答：金属化孔（Plated Through Hole，PTH），又称沉铜、孔化、镀通孔，是指孔金属化这一工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求非常严格，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度为5～10 μm，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ（十五所标准是500μΩ）以下。焊盘编辑器中金属化孔如图1-16所示。

图1-16 焊盘编辑器中金属化孔