1.14 影响PCB特性阻抗的因素有哪些？

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素有介质厚度H、铜厚T、线宽W、线距、层叠选取的材质的介电常数εr、阻焊厚度。

一般来说，介质厚度、线距越大，阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大，阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。

图1-20 影响PCB特性阻抗分布图

（1）介质厚度。增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗。不同的半固化片有不同的胶含量与厚度，其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关。对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，工程设计、压板控制、来料公差等是关键。

（2）线宽。增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。走线的线宽值控制在±10%以内，这样才能较好地达到阻抗控制要求。信号线的缺口会影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使整个波形不平整。阻抗线不允许补线，其缺口不能超过走线线宽值的±10%。线宽主要通过蚀刻来控制。为了保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求。

（3）铜厚。减小线厚可增大阻抗，增加线厚可减小阻抗；线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀，对细线、孤立线的电路板加分流块，目的是平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗对cs与ss面铜分布不均的情况；要对电路板进行交叉上板，以达到两面铜厚均匀的目的。

（4）介电常数。增加介电常数，可减小阻抗；减小介电常数，可增大阻抗。介电常数主要通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材介电常数为3.9～4.5，它会随使用频率的增加而减小；聚四氟乙烯板材介电常数为2.2～3.9。

（5）阻焊厚度。印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下，印刷一遍阻焊可使单端下降2Ω，可使差分下降8Ω；印刷2遍的下降值为一遍时的2倍；当印刷3遍以上时，阻抗值不再变化。