1.2 户外LED灯具光源的基础知识
1.3535LED封装的规格书
功率等级为1W或1W以上的户外LED灯具,采用HTCC高导热陶瓷基板、硅胶透镜封装,有发光效率高、热阻低、体积小、易配光的特点。
3535LED极限参数(温度为25℃)如表1-1和表1-2所示。
表1-1 1W 3535LED极限参数
表1-2 RGB 3535LED极限参数
3535LED光电参数(温度为25℃)如表1-3和表1-4所示。
表1-3 1W 3535LED光电参数
表1-4 0.2W RGB 3535LED光电参数
3535LED封装的外形与封装尺寸如图1-7所示。
图1-7 3535 LED封装的外形与封装尺寸
图1-7 3535 LED封装的外形与封装尺寸(续)
注意
由于静电和浪涌电压会损坏 LED,所以接触 LED 时必须佩戴防静电手环和防静电手套。所有设备、装置和机器必须接地,采取相应措施防止浪涌电压击穿LED。
2.SMD5050LED封装的规格书
SMD5050LED极限参数(温度为25℃)如表1-5所示。
表1-5 SMD5050LED极限参数
SMD5050LED光电参数(温度为25℃)如表1-6所示。
表1-6 SMD5050LED光电参数
SMD5050LED封装的外形与封装尺寸如图1-8所示。
说明
烘烤是将SMD5050LED放入烤炉中,在温度为80℃±5℃且湿度≤10%RH的条件下烘烤24h的过程。烘烤时需直立烘烤。
图1-8 SMD5050LED封装的外形与封装尺寸
图1-8 SMD5050LED封装的外形与封装尺寸(续)
说明
(1)红光波长、亮度分别为620~625nm、600~800mcd,蓝光波长、亮度分别为460~466nm、500~700mcd,绿光波长、亮度分别为520~525nm、1800~2200mcd。
(2)在打开包装之前,请先检查包装袋有无漏气现象,如果有漏气现象,那么必须重新烘烤除湿并包装,之后才能使用。
(3)如果干燥剂过期,那么必须将LED放在70℃的烤箱中烘烤12h。
(4)LED的电极和引线框架由表面镀银的铜合金构成,镀银层会由于环境因素受到破坏,因此要避免将LED电极的镀银层放在具有腐蚀性的环境中。LED电极被腐蚀后,它的焊接能力及光电参数将会降低。
(5)在温度不超过40℃及湿度不超过90%RH的条件下,LED可以保存一年。在储存LED的时候,必须使用带干燥剂的防潮袋来包装。
(6)若SMD5050LED采用真空包装材料且超过60天(含)未使用,则必须重新烘烤除湿并包装,之后才能使用。
(7)为了防止在运输和储存过程中湿气侵入SMD5050LED,SMD5050LED必须用防潮袋密封包装。
(8)包装时要在包装袋内放入干燥剂和一张湿度卡,湿度卡可以显示包装袋内的湿度。
(9)打开包装时检查湿度卡,若湿度卡上 30%RH 以上的位置变色,则必须先将SMD5050LED产品放在80℃的温度下烘烤24h以上。
(10)打开包装后,SMD5050LED产品应存放在温度大于30℃和湿度小于60%RH的环境中。在此环境下,若SMD5050LED产品在湿度较大的月份打开包装,则必须在12h内使用完;若在湿度较小的月份打开包装,则必须在24h内用完。
3.SMD3030LED封装的规格书
SMD3030LED极限参数(温度为25℃)如表1-7所示。
表1-7 SMD3030LED极限参数
SMD3030LED光电参数(温度为25℃)如表1-8所示。
表1-8 SMD3030LED光电参数
SMD3030LED封装的外形与封装尺寸如图1-9所示。
图1-9 SMD3030LED封装的外形与封装尺寸
图1-9 SMD3030LED封装的外形与封装尺寸(续)
说明
(1)SMD3030LED采用硅胶封装,胶体表面较软。焊接加热过程中不可施加压力在LED表面。应避免使用尖锐的物体直接接触产品的胶体部分。
(2)在选取吸嘴时要选择大小和压力都合适的吸嘴(尽量吸取产品的塑胶部分),以避免造成过大的压力从而伤害产品。
(3)LED为静电敏感产品,在使用时应佩戴防静电手环。应对工作台做好防静电处理,保证机台设备等接地。
(4)若SMD3030LED没有进行真空包装密封保存,且在空气中放置超过40h,则必须将此产品从载带中拆出,将其放入钢盘并在150℃的条件下除湿2h,之后对其进行回流焊作业。
(5)开封后,应在温度≤30℃、湿度≤60%RH的条件下,在12h内对LED完成贴片作业。将未用完的产品重新进行真空密封,并将其放置在一个密封容器中,同时必须对其使用干燥剂。若产品存储超过7天,下次使用该产品时也需要进行除湿操作,除湿条件为70℃、12h。
4.LED集成光源的规格书
LED集成光源极限参数(温度为25℃)如表1-9所示。
表1-9 LED集成光源极限参数
LED集成光源光电参数(温度为25℃)如表1-10所示。
表1-10 LED集成光源光电参数
LED集成光源的外形与封装尺寸如图1-10所示。
图1-10 LED集成光源的外形与封装尺寸
说明
(1)在设计电路时,要保证通过每个LED的电流绝对不能超过LED能承受的最大参数。
(2)将酒精作为LED的清洗溶剂。若用其他溶剂清洗LED,清洗前需要确定是否会损坏包装和硅胶。
(3)在进行散热设计时,要考虑到LED的散热,LED在工作时的正向电压随输入温度系数的增加是由电路板的热阻、LED在电路板上的密度和其元器件决定的。
(4)规定LED工作电流时要考虑到当前环境温度及规格书上的环境温度,采取措施使LED热沉周围的热量散去,以此来提高LED的可靠性。
(5)LED会发出足够强度的光,可能会损伤人眼。因此,在没有戴眼罩的情况下,人们不能直接观看LED集成光源发光。
(6)LED集成光源的反向电压计算方法:反向电压UR=芯片串联个数×5V。
(7)LED集成光源泄漏电流测试方法:当LED集成光源在反向电压的作用下时,用数字万用表的毫安(mA)挡或微安(μA)挡对其进行测试,使直流电源正极接触光源负极、数字万用表黑表笔接触光源正极、数字万用表红表笔接触直流电源负极,形成回路,这样便可以测试泄漏电流的大小。
5.LED灯具光源的检验要求
LED灯具光源的检验要求如表1-11所示。
表1-11 LED灯具光源的检验要求
续表