No.039 PTH （通孔） 可焊性差
1.现象描述
（1） 焊料填充不足
特征：在P TH （通孔） 内焊料填充不足，如图No.039-1所示。
图No.039-1 在PTH （通孔） 内焊料填充不足
（2） 不润湿
特征：焊料只附着在P TH （通孔） 入口，不润湿，如图No.039-2所示。
图No.039-2 不润湿
（3） 焊盘润湿，孔壁不润湿
特征：焊料只附着在焊环上，孔壁无焊料，焊盘润湿，孔壁不润湿，如图No.039-3所示。
（4） 焊料中有气孔
特征：在焊料中或者PTH （通孔） 入口的焊料中有空洞。焊料中的气孔如图No.039-4所示。
图No.039-3 焊盘润湿，孔壁不润湿
图No.039-4 焊料中的气孔
2.形成原因
（1） 焊料填充不足
未涂布助焊剂或者助焊剂局部未黏附，抑或附着油脂等异物，使得P TH （通孔） 内不润湿，润湿条件不良。
（2） 不润湿
未涂布助焊，附着异物，润湿条件不合适。
（3） 焊盘润湿、孔壁不润湿
未涂布助焊剂，附着异物，润湿条件不良。
（4） 焊料中有气孔
焊料中夹杂异物或者气泡，润湿条件不良。
3.解决措施
（1） 焊料填充不足
● PCB承制方：应加强工艺过程控制和工艺参数的监控，确保产品制造质量；
● 用户方：加强对PCB来料质量状态的监控，不让有质量隐患的来料进入组装生产线。
（2） 不润湿
● PCB承制方：应加强工艺过程控制和工艺参数的监控，确保产品制造质量；
● 用户方：加强对PCB来料质量状态的监控，不让有质量隐患的来料进入组装生产线。
（3） 焊盘润湿，孔壁不润湿
● PCB承制方：应加强工艺过程控制和工艺参数的监控，确保产品制造质量；
● 用户方：加强对PCB来料质量状态的监控，不让有质量隐患的来料进入组装生产线。
（4） 焊料中有气孔
● PCB承制方：应加强工艺过程控制和工艺参数的监控，确保产品制造质量；
● 用户方：加强对PCB来料质量状态的监控，不让有质量隐患的来料进入组装生产线。