2.4　本章小结

本章介绍了IGBT封装结构。首先对照IGBT模块结构进行了详细的分析，分析了芯片截面图，IGBT由七层结构组成，即芯片、芯片下焊料、DCB板上铜层、DCB板陶瓷层、DCB板下铜层、DCB衬板下焊料、底铜板。其中DCB衬板层最为重要，一个合格的DCB衬板必须满足以下特性:高电阻率、高热导率、耐高温、合理成本。还介绍了传热学基本原理，包括热传导、热对流、热辐射的相关定义，并详细介绍了在实际工程中涉及较多的对流换热现象以及常见对流换热系数范围。接着介绍了电力电子器件常见失效原因，并重点阐述了器件过热带来的危害。最后介绍了常见的散热方式，主要包括风冷、水冷以及微通道冷却。