4.8　印　　刷

4.8.1　印刷工艺应通过运行丝网印刷机，用浆料在已填好孔的生瓷片的表面印上一层规定的图形或在已完成共烧的多层陶瓷基板表面印上厚膜电阻或其他导体、介质材料。

4.8.2　丝网印刷工艺应符合下列规定：

1　应按照功能膜层的图形精度和厚度要求选择适当的网版，对微带线、带状线、小尺寸电阻等精度要求高的图形应选择精度高的网版，对普通信号线、大尺寸电阻、焊盘、接地层、电源层等图形应选择普通精度的网版。

2　应在印刷机上安装合适硬度的刮板头。

3　应设置印刷工艺参数：刮板压力、往返行程、印刷速度、脱网高度。

4　应充分搅拌均匀印刷浆料，并应静置脱泡，必要时可添加少量溶剂调整浆料黏度，印刷所使用的导体浆料应符合下列规定：

1）浆料应具有保证浆料顺利通过丝网印版的流动性；

2）浆料应具有不与生瓷材料发生化学物理反应的化学惰性，还应具有挥发性；

3）浆料可浸润在生瓷片表面。

5　应在网版上施加浆料，在印刷台面上放置待印刷的生瓷片或已共烧的基板，真空吸附定位、对准，开始试印，并应根据试印结果调整印刷参数。

6　完成整批生瓷片或基板的印刷后，应取下生瓷片或基板，对印刷图形进行检验，发现缺陷应进行修补或重新印刷。

7　应回收剩余浆料，卸下刮板头和网版并清洗干净。

4.8.3　使用烘箱或网带炉烘干印刷后的生瓷片或基板，烘干操作宜在氮气或其他惰性气体保护下进行。