4.3　工艺布局

4.3.1　真空电子器件生产线的工艺区划应符合产品的工艺流程，并应符合下列规定：

1　满足生产工艺流向的要求，相同工序的设备宜集中布置；

2　设备的操作面应与通道布置在同一侧；

3　真空电子器件生产线设备搬运通道应满足设备顺利进出生产厂房的要求，并应满足安全生产和消防疏散的要求；

4　生产厂房的洁净区与非洁净区应合理分隔；按照真空电子器件对生产环境空气洁净度等级的要求，工艺布局应符合由外向里空气洁净度等级逐级提高；

5　洁净区与非洁净区物料的传递应设置风淋通道和传递窗；

6　真空电子器件生产线清洗工序的区划应远离高压老炼检测工序。

4.3.2　设备工艺布局应符合下列规定：

1　设备布局应满足生产人员操作多台设备的需要；

2　生产设备配套的辅助设备应与生产设备就近布置；

3　设备布局应避开建筑物的沉降缝或伸缩缝；

4　真空电子器件生产线的工艺设备布局应考虑设备安装、检测所需的空间和面积；需要检修的设备距墙不宜小于600mm；

5　重型设备或运转时会产生很大振动的设备应布置在生产厂房的一层，有剧烈振动的设备应采取减振措施；

6　真空电子器件生产线氢炉宜布局在生产厂房的边跨或生产厂房的顶层；对于尾气燃烧后直接排入大气的氢炉宜设置在生产厂房顶层，对于采用明火燃烧尾气方式的氢炉宜设置在生产厂房的边跨；

7　粉尘处理设备、污水处理设备、废气处理设备应远离有洁净度要求的设备区域，宜布置在室外或生产厂房的边跨。