2　术　　语

2.0.1　真空电子器件　　vacuum electronic device

以一个器件中真空部分的电现象作为其运用基础的器件。

2.0.2　高频电子管　　high-frequency vacuum tube

工作波长在百米波段至分米波段以自由电子为载体进行能量交换的真空电子器件。

2.0.3　微波电子管　　microwave tube

工作波长在分米波段至亚毫米波段以带电粒子为媒介进行能量交换的真空电子器件。

2.0.4　X射线管　　X-ray tube

利用高速电子撞击金属靶面产生X射线的真空电子器件。

2.0.5　真空开关管　　vacuum switch tube

利用管内高真空优良的绝缘性能制作的电力开关器件。

2.0.6　冷测　　cool test

用微波测量仪器对微波电子管的高频组件，如谐振腔、慢波线、输入输出组件以及整管高频系统等的测量和调整。

2.0.7　封口　　sealing

将器件的各大部件按照设计图纸要求封焊起来的工艺过程。

2.0.8　排气　　exhaust

将总装封焊好的真空电子器件内部抽真空，并对管壳、电极、吸气剂等进行处理的工艺。

2.0.9　一次封排　　exhausting and sealing in line

将真空电子器件制造过程中的排气、封离采用真空钎焊工艺一次完成的工艺处理过程。