软硬件融合:超大规模云计算架构创新之路
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作者简介

黄朝波

芯片及互联网行业十年以上工作经验,UCloud芯片及硬件研发负责人。曾在Marvell从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU设计和验证相关工作,在Startup公司Simplight负责自主多线程处理器及4G LTE基带SOC芯片设计工作。拥有物联网公司创业经历,作为技术负责人,负责从硬件到软件再到云平台的研发工作。

本科毕业于西北工业大学,研究生毕业于国防科技大学,在国防科技大学学习期间有幸参与了“飞腾”处理器项目的研发。

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