第2章 功率半导体封装设计

功率半导体的封装直接影响器件的使用性能及长期使用的可靠性，先进封装技术在功率半导体生产中不可或缺。功率半导体封装是一门涉及电学、热学、力学、材料学、半导体学等多学科的复杂工艺技术，良好的封装需要将各个因素考虑进去。因此，根据不同的应用需求，设计满足功能及应用场合要求的封装，提高功率半导体器件的性能、降低功耗、缩小体积、降低成本，并缩短整个封装设计开发周期，成为关注重点。此外，除了封装设计本身，功率半导体封装制造工艺也是影响器件质量的重要因素，在设计时需综合考虑。本章概述了功率半导体封装设计思路、常用工具及建模与仿真方法，并重点介绍了功率半导体封装设计中的电学设计、热设计、热机械设计和电热力耦合设计。