1.4　本书章节概览

如图1-11所示，3D-TSV封装技术包括三个主要技术模块，涉及设计、制造工艺、材料、测试、散热管理、可靠性评估等紧密相连的技术领域。本书重点介绍TSV 3D封装的制造工艺，对制造工艺中应用的关键材料和装备进行简要介绍；对于制造后的相关技术，如散热管理和可靠性等重要课题，本书也安排了相应的章节进行介绍。本书旨在成为一本详尽介绍3D TSV封装制造工艺各个模块的参考书。

图1-11　3D TSV技术模块

本章简要概述了封装技术发展趋势、3D-TSV技术的发展背景。第2章将介绍并比较不同的TSV集成方案。第3章将对TSV技术中的各个重要步骤作详细讲述。第4章着重于圆片永久键合。第5章着重于圆片临时键合和其后的圆片减薄技术。第6章侧重于再布线、微凸点，以及其后的芯片堆叠工艺和材料。第7章将介绍中介层工艺和相关的集成技术。第8章将针对不同应用介绍相应的圆片级封装方案。第9章将介绍3D芯片的集成和异质芯片的应用。第10章将讨论3D集成芯片中的各种散热和可靠性问题。