![Altium Designer 21常见问题解答500例](https://wfqqreader-1252317822.image.myqcloud.com/cover/335/43738335/b_43738335.jpg)
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1.98 什么叫背钻?
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际上只需要第1层连到第9层,由于第10到第12层没有线路相连,像一个柱子,这个柱子影响信号的通路。在通信信号中会引起信号完整性问题。将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻),所以叫背钻,但是一般也不会钻太干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的,所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般为50~150μm为好,如图1-51所示。
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图1-51 背钻示意图