1.3.3　平衡带通滤波器版图设计

（1）绘制MIM电容。参照本章1.3.2节中的内容，分别绘制出电容值为0.56pF和1.00pF的MIM电容。

（2）新建版图并复制相应元件版图。在“Balanced_Bandpass_Filter_wrk”工作空间主界面，执行菜单命令【File】→【New】→【Layout…】，在新建版图对话框中修改单元（Cell）的名称为“balanced bandpass filter”，单击【Create Layout】按钮，弹出版图绘制窗口。依次按快捷键“Ctrl+C”和“Ctrl+V”，将绘制的MIM电容元件版图复制到此版图绘制窗口中，由图1.28所示的平衡带通滤波器仿真电路模型可知，C1=0.56pF的电容有2个，C2=0.89pF和C3=1.00pF的电容各有4个，故须将0.56pF的MIM电容复制2次，0.89pF的MIM电容和1.00pF的MIM电容各复制4次。

（3）绘制电感。执行菜单命令【Insert】→【Path…】（或者单击工具栏中的【Insert Path】图标），弹出如图1.73所示的插入路径对话框。在【Layer】栏中选择“bond:drawing”，将【Width】栏设置为15μm，按图1.74所示（单位：μm）在右侧绘图区绘制电感的底层金属，其总长为607μm，总宽为258μm，右端两段长均为70μm；执行菜单命令【Edit】→【Copy/Paste】→【Copy To Layer…】，在弹出的图层复制窗口中选择“text:drawing”，单击【Apply】按钮，在原位置复制一个text层；类似地，在原位置再复制leads层、symbol层和packages层各一个，全部复制完成后，单击【Cancel】按钮关闭此窗口；然后对各层进行缩进，将text层选中，执行菜单命令【Edit】→【Scale/Oversize】→【Oversize…】，因text层比bond层相对缩进2μm，故在弹出的缩进对话框的【Oversize(+)/Undersize(-)】栏中输入-2，单击【Apply】按钮完成缩进；类似地，使symbol层和packages层均比bond层相对缩进2μm。至此，电感版图绘制完成。注意：后期芯片封装会引入金属引线的等效电感L2=0.3nH和L3=0.6nH，不需要再在版图中绘制电感L2和L3。

图1.73　插入路径对话框

图1.74　电感底层

（4）绘制焊盘。为方便后期的封装和测试，需要在I/O端口和接地处加入焊盘，这里固定焊盘尺寸为100μm×100μm。焊盘的绘制与电感类似，不同的是：焊盘各层金属的形状为矩形，需要执行菜单命令【Insert】→【Shape】→【Rectangle】插入矩形，具体操作可参照步骤（3）中的内容，此处不再赘述。

（5）版图布局和元件连接。综合电路尺寸和版图美观等各方面因素，对版图进行整体布局调整，并依照图1.28所示的仿真电路模型用微带线进行元件的连接，微带线的绘制方法与焊盘相同，具体操作可参照步骤（3）和（4）中的内容，此处不再赘述。考虑后期芯片封装引入的金属引线对平衡带通滤波器性能的影响，经过多次版图参数优化，得到最终版图，如图1.75所示（单位：μm）。

图1.75　最终版图