图书在版编目（CIP）数据

芯片制造：半导体工艺与设备/陈译，陈铖颖，张宏怡编著.—北京：机械工业出版社，2021.7

（半导体与集成电路关键技术丛书 微电子与集成电路先进技术丛书）

ISBN 978-7-111-68881-5

Ⅰ.①芯…　Ⅱ.①陈…②陈…③张…　Ⅲ.①芯片-半导体工艺　Ⅳ.①TN430.5

中国版本图书馆CIP数据核字（2021）第158658号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号 邮政编码100037）

策划编辑：江婧婧　责任编辑：江婧婧　杨　琼

责任校对：郑　婕　封面设计：鞠　杨

责任印制：郜　敏

北京盛通商印快线网络科技有限公司印刷

2022年1月第1版第1次印刷

169mm×239mm·12.25印张·236千字

0 001—2 000册

标准书号：ISBN 978-7-111-68881-5

定价：69.00元

电话服务

客服电话：010-88361066

010-88379833

010-68326294

网络服务

机　工　官　网：www.cmpbook.com

机　工　官　博：weibo.com/cmp1952

金　　书　　网：www.golden-book.com

机工教育服务网：www.cmpedu.com

封底无防伪标均为盗版