芯片制造:半导体工艺与设备
上QQ阅读APP看书,第一时间看更新

第1章 导论

1.1 集成电路的发展历史

1.1.1 世界上第一个集成电路

集成电路(Integrated Circuit,IC)对一般人来说也许会有陌生感,但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、取款机等,数不胜数。除此之外,在航空航天、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域,几乎都离不开IC的应用。在当今这个信息化的社会中,IC已经成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它都起着不可替代的作用。所谓IC是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互连,“集成”在半导体(如硅或砷化镓等化合物)晶片上,然后封装在一个外壳内,从而执行特定功能的电路或系统。从外观上看,它已成为一个不可分割的完整器件,IC在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路,目前为止已广泛应用于仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。

最初,电子设备的核心部件是电子管,电子管控制电子在真空中的运动。1879年,美国发明家托马斯·阿尔瓦·爱迪生(Thomas A.Edison)点亮了第一只有实用价值的电灯。1880年1月27日,爱迪生申报了发明电灯的专利。1904年,英国发明家约翰·安布罗斯·弗莱明(J.A.Flemimg)在研究“爱迪生效应”的基础上,在只有灯丝的“灯泡”里加了一块金属板(阳极),发明了真空二极管并取得专利。此后,真空二极管在无线电技术中被用于检波和整流。

1907年,美国发明家德·福雷斯特·李(De F.Lee)在二极管中加入了一个格栅,制造出第一个真空电子三极管。三极管集“放大”“检波”和“振荡”功能于一身,这使得它成为无线电发射机和接收机的核心部件。在1918年,美国一年内就制造了100多万个电子管,这已经是第一次世界大战(1914~1918年)前的50多倍。在20世纪50年代中期,家用收音机均由电子管构成。

1946年,美国宾夕法尼亚大学研发了世界上第一台电子数字积分计算机(Electronic Numerical Integrator and Computer,ENIAC)。冯·诺依曼(Von Neu-mann)是该研发团队成员之一。ENIAC占地面积约170mm2,质量达30t,功耗为150kW,包含了17468个电子管;每秒可执行5000次加法运算或400次乘法运算,计算速度是继电器计算机的10倍、手工计算的20万倍。

电子管的主要缺点是加热灯丝需耗费时间,延长了工作的起动过程;同时灯丝发出的热量必须时时排出,且灯丝寿命较短。以ENIAC为例,几乎每15min就可能烧掉一个电子管,导致整台计算机停止运转;而至少还要花费15min以上的时间,才能在17468个电子管中寻找出损毁的那一个。因此,ENIAC的平均无故障工作时间仅为7min。为此,人们迫切希望一种不需要预热灯丝的、耗能低的、能控制电子在固体中运动的器件来替代电子管。

1946年,美国贝尔实验室成立了由肖克利(Willam B.Shockley)、巴丁(John Bardeen)和布拉顿(Walter H.Brattain)组成的固体物理学研究小组(见图1.1)。1947年12月16日,布拉顿和巴丁点接触型锗晶体管实验成功,这是世界上第一个晶体管,如图1.2所示。初步测试的结果显示,该器件的电压增益为100,上限频率可达10000 Hz。

图1.1 晶体管发明者(左起:肖克利、巴丁、布拉顿)

布拉顿想到它的电阻变换特性,即它是靠一种从“低电阻输入”到“高电阻输出”的转移电流来工作的,于是将其取名为Trans-resister(转换电阻),后来缩写为Transistor。

1948年,肖克利提出了PN结型晶体管的理论,并于1950年与斯帕克斯(Morgan Sparks)和戈登·蒂尔(Gordon Teal)一起成功研制出锗NPN晶体管。晶体管的发明开创了微电子学科的先河。晶体管与电子管相比,其优点是寿命长、耗电少、体积小、无须预热、耐冲击和耐振动,因此很快得到市场的青睐。1953年,助听器作为第一个采用晶体管的商业化设备投入市场。

1954年,第一台晶体管收音机Reg-eney TR1投入市场,仅包含4个锗晶体管。到1959年,在售出的1000万台收音机中,已有一半使用了晶体管。1954年1月,贝尔实验室使用684个晶体管组装了世界上第一台晶体管数字计算机(Transistor Digital Computer,TRADIC)。

图1.2 世界上第一个晶体管

1957年,IBM开始销售使用了3000个锗晶体管的608计算机,这是世界上第一种投入商用的计算机。与使用电子管的计算机相比,IBM 608计算机的功耗要低90%,它的时钟频率是100kHz,支持9条指令,两个9位BCD数的平均乘法运算时间仅为11ms,质量约为1t。

虽然IBM的608晶体管计算机的质量仅为ENIAC的1/30,但1t的质量限制了它的应用场景。20世纪60年代初,诞生了一台能够进行四则运算、乘方、开方的计算器,其质量和一台21in[1]CRT电视机相当,体积也远远超过算盘和计算尺。

为此,美国国家标准局(NBS)以及美国空军和海军都致力于电子装备小型化的研究与开发工作。在美国进行电子装备小型化的发展过程中,主要有三个方面的工作:①陆军支持信号公司从事微型模块的工作,在已有陶瓷基片上进行元器件的小型化和集成;②海军重点支持薄膜技术;③空军支持称为“分子电子学”的集成工作。

1952年,英国科学家达默(G.W.A.Dummer)在英国皇家信号和雷达机构(Royal Signal & Radar Establishment)的一次电子元器件会议上,首先提出并描述了集成电路的概念。他说:“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究,现在似乎可以想象,未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”虽然达默的设想当时并未付诸实施,但是他为人们的深入研究指明了方向。

1958年,在德州仪器(Texas Instruments,TI)负责电子装备小型化工作的基尔比(Jack Kilby)提出了集成电路的设想:“由于电容器、电阻器、晶体管等所有部件都可以用一种材料制造,我想可以先在一块半导体材料上将它们做出来,然后进行互连而形成一个完整的电路。”1958年9月12日和9月19日,基尔比分别完成了移相振荡器和触发器的制造和演示,标志了集成电路的诞生(由于当时TI的生产条件限制,基尔比的集成电路是由锗晶体管构成的)。1959年5月6日,TI公司为此申请了小型化的电子电路专利(专利号为No.3138744,批准日期为1964年6月23日)。基尔比和第一个集成电路专利如图1.3所示[1]

图1.3 基尔比和第一个集成电路专利

在TI公司申请了集成电路发明专利的5个月以后,仙童公司(Fairchild Co.)的诺伊斯(Robert N.Noyce)申请了基于硅平面工艺的集成电路专利(专利号为No.2981877,批准日期为1961年4月25日)。诺伊斯和平面集成电路专利如图1.4所示。诺伊斯的发明更适合集成电路的大批量生产。

2000年,基尔比被授予诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾评价基尔比“为现代信息技术奠定了基础”。遗憾的是,诺贝尔奖不颁给已故之人,而诺伊斯于1990年6月3日辞世,因此未能获此殊荣。

当我们看到第一枚集成电路样品时,我们会对它的简陋与粗糙感到惊讶,但其中蕴含的博大精深的智慧却永远值得我们深思。

图1.4 诺伊斯和平面集成电路专利