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第1章 概述
电子微组装可靠性设计,需要针对微组装组件可靠性要求,从产品整体组装结构和局部薄弱环节控制两个层面开展,全面控制微结构和内装元器件在温度、机械、潮湿、电磁、辐照等应力下的性能退化和过应力失效。《电子微组装可靠性设计(基础篇)》系统介绍了微组装产品的主要失效模式和失效机理,以及在各种应力条件下的失效物理模型和失效控制设计方法;《电子微组装可靠性设计(应用篇)》介绍微组装可靠性设计方法在几种典型产品中的应用,以及微组装裸芯片可靠性保证方法、多热源组件热性能验证方法和元器件故障信息库。
本章主要介绍微组装可靠性设计方法及其核心技术链,微组装热设计、微结构力学可靠性设计的方法和途径,给出微组装产品内装元器件和材料的可靠性保证要求。