前言

集成电路是信息产业的基石，因此受到国内外高度关注。近年来，随着国际环境的变化，我国集成电路的发展遇到了前所未有的挑战，集成电路科研和产业工作者需要积极应对这一挑战。长期耕耘在集成电路领域的王阳元院士等老前辈，时刻惦念我国集成电路产业的发展。2016年，王阳元院士发起编撰“集成电路系列丛书”，希望为我国集成电路人才培养、科学研究和产业发展提供一套整齐完备的参考书。在王阳元院士的主持下，“集成电路系列丛书”的首部著作——《集成电路产业全书》于2018年9月12日正式出版发行，并在业界获得了热烈反响和一致好评。《集成电路产业全书》出版后，王阳元院士开始全力推进“集成电路系列丛书”的编撰工作。

我从2016年开始全程参与了《集成电路产业全书》的编撰过程，看到王阳元院士全身心地投入，深受感动，觉得自己也必须做些什么。长期以来，我一直从事MEMS研究工作。MEMS起源于微电子工艺，其最大优势是可以将传感器、执行器和处理电路集成在一起构成单片集成传感器或系统，更可以利用微电子工艺实现MEMS芯片的大规模批量制造。随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，近年来许多集成电路工厂开始重视MEMS芯片的制造，希望能尽快在这一新兴市场占有一定的份额。但是，与一般的集成电路制造相比，MEMS制造有明显的不同，使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时，必须解决一些特殊的工艺问题。作为长期从事MEMS研究的科研人员，我感到自己应该在这方面有所作为，因此产生了编撰本书的想法，并得到了“集成电路系列丛书”编委会的大力支持。

MEMS概念非常宽泛，涉及的学科和技术很多，从事这一工作的不仅有微电子专业背景的人，还有物理、光学、精密仪器、机械、化学、生物、生命科学等学科背景的人，因此，如何使具有不同学科背景的人都能读懂本书，是编撰本书的一大挑战。为了解决这一难题，我们在书的结构和内容设计上想办法，首先对MEMS的来龙去脉及为什么会出现MEMS进行简单介绍，尽量使读者大致了解MEMS概念；然后循序渐进地详细介绍相关内容。希望读者能通过本书全面了解硅基MEMS制造技术，为从事MEMS工作打下基础。

为了编撰好本书，我们联合许多高等学校、科研院所和集成电路企业，共同组建了编撰团队。本书主要作者有中国科学院上海微系统与信息技术研究所王跃林、李铁、冯飞、欧欣、陈世兴，武汉大学吴国强，上海科技大学吴涛，杭州士兰微电子股份有限公司闫建新、季锋、刘琛、孙福河。其中，王跃林对全书的结构和撰写内容进行了规划；第1章由王跃林撰写，第2章由闫建新撰写，第3章由冯飞、季锋撰写，第4章由吴国强、季锋、刘琛撰写，第5章由冯飞、欧欣撰写，第6章由吴国强、吴涛撰写，第7章由吴国强、季锋撰写，第8章由吴国强、吴涛撰写，第9章由冯飞撰写，第10章由李铁、陈世兴撰写，第11章由王跃林、吴国强、吴涛、孙福河撰写；全书的后期统稿和修改主要由王跃林和吴国强负责。

最后，非常感谢清华大学许军和北京大学张大成认真仔细的审稿，“集成电路系列丛书·集成电路制造”编委会副主编季明华和责任编委卜伟海十分专业的复审，他们极为精心的工作，使我们避免了不少错误。还要感谢杭州士兰微电子股份有限公司和苏州敏芯微电子技术股份有限公司为本书出版提供的赞助。同时要感谢杭州士兰微电子股份有限公司陈向东和闻永祥、苏州敏芯微电子技术股份有限公司李刚对编撰工作的大力支持，以及武汉大学工业科学研究院研究生陈文、贾利成、吴忠烨、韩金钊、贾文涵、杨尚书、石磊、肖宇豪、朱科文、刘崇斌、姚运昕，上海科技大学信息学院研究生蔡俊翔、陆瑶卿、刘康福、罗智方、邵率，上海微系统与信息技术研究所林家杰博士、刘梦博士及研究生陈伯鑫、刘启勇、张海燕、赵阳洋、鲁梓程、杨义、何云乾等在书籍起草、绘图、文献收集及校稿中的辛苦付出。在此对所有支持我们和为本书编撰做出贡献的人士一并表示衷心的感谢！

王跃林

2021年6月22日

于上海漕河泾上海微系统与信息技术研究所分部