模拟电子系统设计指南(基础篇):从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
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第2章 半导体和PN结特性

不管模拟集成电路发展到什么样的先进水平,但基于半导体材料构成的PN结是半导体器件的基本要素。到目前为止,PN结理论仍然是半导体器件物理学基础,绝大多数的半导体器件至少包含一个PN结。典型的半导体二极管只包含一个PN结。其他的半导体器件包含两个或更多的PN结,这些PN结通过不同的方式连接在一起。典型的双极型晶体管、场效应管和可控硅整流器。这些器件的特性由不同偏置条件下 (零偏、反偏和正偏) 的PN结特性决定。

充分理解PN结的各种特性有两个重要目的,一是理解SPICE器件模型和各种半导体器件工作特性乃至集成模拟芯片的重要基础;而是 PN 结理论指导模拟集成电路的设计和制造工艺。

因此,本章除了介绍PN结相关的理论知识外,还介绍PN结模拟集成电路的设计和制造相关的知识,以帮助读者深度理解PN结——构成半导体器件的基础。