前言

ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。ANSYS Icepak 2020与主流的三维CAD软件有良好的接口，同时可以将主流EDA软件输出的IDF模型及PCB布线过孔文件导入，进行模拟计算。ANSYS Icepak 2020具有丰富的物理模型，使用其作为求解器，具有求解精度高等优点，目前在航空航天、机车牵引、消费电子产品、医疗器械、电力电子、电气、半导体等行业有着广泛的应用，如强迫风冷、自然冷却、热管数值模拟、TEC制冷、液冷模拟、太阳热辐射、数据中心空气冷却等工程应用。

本书以最新的ANSYS Icepak 2020为软件版本进行编写，该版本较以前的版本在性能方面有一定的改善，改进了以前版本中一些不足的地方。

1．本书特色

●　详略得当。本书将编者十多年的CFD经验与ANSYS Icepak软件的各项功能结合，从点到面，对基础知识通过范例进行详细的讲解。

●　信息量大。本书包含的内容全面，读者在学习的过程中不应只关注细节，还应从整体出发，了解ANSYS Icepak热分析建模流程，需要关注它包括什么内容。

●　结构清晰。本书由浅入深，从结构上分为基础知识及案例讲解两部分，通过不同传热方式、不同软件功能进行章节划分，使读者有针对性、系统性地掌握ANSYS Icepak热仿真分析计算。

2．本书内容

本书基于ANSYS Icepak 2020版本编写而成，共分为12章，通过本书的学习，可使读者对ANSYS Icepak 2020软件有充分的认识和理解，从而快速掌握软件的应用。

第一部分主要讲解ANSYS Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及求解设置。章节安排如下：

第1章　ANSYS Icepak概述　　　　　　　第2章　模型创建详解

第3章　网格划分详解　　　　　　　　　第4章　物理模型及求解设置详解

第二部分对ANSYS Icepak软件不同的传热方式及功能结合不同案例进行了讲解，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气相关行业工程中的应用。章节安排如下：

第5章　风冷散热案例详解　　　　　　　　第6章　PCB散热案例详解

第7章　辐射换热及热管散热案例详解　　　第8章　水冷散热案例详解

第9章　参数化优化案例详解　　　　　　　第10章　瞬态传热案例详解

第11章　芯片封装散热及焦耳热案例详解　　第12章　综合案例详解

说明一下，正文中多处提到“单击Accept按钮”，该按钮只在部分截图中可以找到，部分截图中看不到，隐藏在选项下方，选择后才可以看到。

3．读者对象

本书适合ANSYS Icepak初学者和期望提高利用ANSYS Icepak进行电子散热仿真分析计算能力的读者，具体包括如下人员。

★　相关行业从业人员　　　　　　　　　　★　ANSYS Icepak的初中级读者

★　高等院校理工科相关专业的学生　　　　★　相关培训机构的教师和学员

4．本书作者

本书由丁学凯、孙立军编著，虽然我们力求叙述准确、完善，但由于水平有限，书中欠妥之处，请读者及各位同行批评指正，在此表示诚挚的谢意。

编著者