1.1.4 集成电路产业垂直分工历程

在整个集成电路的发展过程中，产业分工历经了三次的变革，在此过程中，行业内公司的经营模式变得多样化，新的厂商的进入也导致整个行业发生结构性变化。

第一次变革——系统厂商和专业集成电路制造公司的分化。1960—1970年，系统厂商包办了所有的设计和制造。随着计算机的功能要求越来越多，整个设计过程耗时较长，使得部分系统厂商产品推出时便已落伍，因此，有许多厂商开始将使用的硬件标准化。1970年左右，微处理器、存储器和其他小型IC逐渐标准化。计算机配件的标准化设计导致开始区分系统公司与专业集成电路制造公司。

第二次变革——专业晶圆代工厂的出现。虽然有部分集成电路标准化，但在整个计算机系统中仍有不少独立IC，过多的IC使得运行效率不如预期，专用集成电路（Application Specific Integrated Ciruit, ASIC）应运而生，同时系统工程师可以直接利用逻辑门器件资料库设计IC，不必了解晶体管线路设计的细节部分。设计观念上的改变使得专职设计的无晶圆厂（Fabless）公司出现。专业晶圆代工厂（Foundry）的出现填补了Fabless公司需要的产能。

第三次变革——集成电路设计知识产权模块的兴起。由于半导体工艺的持续收缩，使得单一晶圆上的集成度提高，如此一来，只是用ASIC技术，很难适时推出产品，此时集成电路设计知识产权模块（IP）概念兴起。IP就是将具有某种特定功能的电路固定化，当IC设计需要用到这项功能时，可以直接使用这部分电路，随之而来的是专业的IP与设计服务公司的出现。