第99章 4G基带芯片和AI特效渲染芯片完成设计！

芯片三大环节拆解开其实分为：

设计、软件、设备、材料、制造、封测。

封测环节还好，国产化率很高。

但是软件、设备、材料、制造都是炎国的目前的软肋。

甚至西方随意卡住代工厂的脖子...