张小鸣

本书主要介绍TI（美国德州仪器）公司生产的TMS320F28335DSP控制器硬件结构以及常用片上外设模块应用程序开发方法。本书概述TMS320F28335的结构特点、电气特性、封装形式，简要介绍CPU结构、CPU寄存器、片上每个外设模块的基本结构和特性。详细介绍了CCS3.3所有菜单命令，包括提高数字信号处理算法调试效率的探针命令和GEL（通用扩展语言）命令。重点介绍了外部接口扩展技术，片