更新时间：2024-07-24 11:20:00
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内容提要
丛书编委会
本书编委会
丛书序
前言
第1章 操作系统的发展史和演进
1.1 操作系统概述
1.2 操作系统的发展史
1.3 下一代计算机体系结构
1.4 万物互联时代面临的挑战
1.4.1 万物互联时代已来临
1.4.2 改善终端用户体验的诉求
1.4.3 开发者面临的挑战
1.5 下一代操作系统的关键特征
第2章 HarmonyOS设计理念
2.1 HarmonyOS底层设计理念
2.2 HarmonyOS试图解决的问题
2.3 HarmonyOS基本设计理念
2.3.1 超级终端的用户体验
2.3.2 “一次开发，多端部署”的用户程序开发体验
2.3.3 积木化拼装的设备开发体验
2.4 HarmonyOS的目标
2.4.1 业务目标
2.4.2 架构目标
2.4.3 架构设计原则
2.5 HarmonyOS架构设计
2.6 HarmonyOS关键技术
第3章 部件化架构原理解析
3.1 部件化架构
3.1.1 架构设计
3.1.2 HarmonyOS部件化架构设计
3.2 原理解析
3.2.1 部件管理
3.2.2 SysCap机制
3.2.3 SysCap使用指南
第4章 统一内核原理解析
4.1 内核子系统
4.2 HarmonyOS LiteOS-M内核
4.2.1 LiteOS-M内核概述
4.2.2 任务管理
4.2.3 内存管理
4.2.4 内核通信机制
4.3 HarmonyOS LiteOS-A内核
4.3.1 LiteOS-A内核概述
4.3.2 内核启动
4.3.3 内存管理
4.3.4 进程管理
4.3.5 扩展能力
4.4 HarmonyOS Linux内核
4.4.1 内核合入规则
4.4.2 HCK机制
4.4.3 config分层配置机制
4.4.4 分布式文件系统
4.4.5 新型内存扩展机制：ESwap
第5章 驱动子系统原理解析
5.1 HDF驱动框架
5.1.1 HDF架构
5.1.2 HDF运行模型
5.1.3 设备驱动的组成
5.1.4 设备与驱动之间的模型
5.1.5 HDI
5.2 HDF驱动框架工作原理
5.2.1 驱动配置管理
5.2.2 设备驱动加载
5.2.3 设备电源管理
5.3 HDF驱动框架部署
5.3.1 内核态部署
5.3.2 用户态部署
第6章 分布式软总线原理解析
6.1 全场景下面临的挑战
6.2 什么是软总线
6.2.1 软总线的由来
6.2.2 软总线的目标
6.3 软总线技术架构
6.4 软总线发现技术
6.4.1 发现模块逻辑架构
6.4.2 发现模块关键技术
6.4.3 发现协议
6.5 软总线连接技术
6.5.1 连接模块逻辑架构
6.5.2 连接模块关键技术
6.6 软总线组网技术
6.6.1 组网模块逻辑架构
6.6.2 组网模块关键技术
6.7 软总线传输技术
6.7.1 传输模块逻辑架构
6.7.2 传输模块关键技术
6.8 使用软总线
第7章 分布式数据管理框架原理解析
7.1 分布式数据管理架构
7.2 数据访问
7.2.1 分布式数据库
7.2.2 分布式数据对象
7.2.3 用户首选项
7.3 数据同步
7.3.1 网络模型
7.3.2 数据三元组
7.3.3 数据同步过程
