1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.2.1 SMT的主要内容
SMT是一项复杂的系统工程，其基本组成如图1-3所示。包含了表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等诸多内容与技术，是一项综合性工程科学技术。
图1-3 SMT基本组成
1.表面组装元器件
（1）设计。结构尺寸、端子形式、耐焊接热等。
（2）制造。各种元器件的制造技术。
（3）包装。编带式、管式、托盘、散装等。
2.电路基板
单（多）层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
3.组装设计
电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
4.组装工艺
（1）组装材料。粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
（2）组装技术。涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
（3）组装设备。涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
（4）组装系统控制和管理。组装生产线或系统组成、控制与管理等。
5.检测技术
（1）目视检验。
（2）自动光学检测（AOI）。
（3）自动X射线检测（X-Ray）。
（4）超声波检测。
（5）在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
SMT工艺技术的主要内容可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分，如图1-4所示。
图1-4 SMT工艺技术主要内容
SMT 工艺技术涉及化工与材料技术（如各种焊锡膏、焊剂、清洗剂）、涂敷技术（如焊锡膏印刷）、精密机械加工技术（如模板制作）、自动控制技术（如设备及生产线控制）、焊接技术（如回流焊）和测试、检验技术（如自动光学检测、自动 X 射线检测）、组装设备应用技术等诸多技术。它具有SMT的综合性工程技术特征，是SMT的核心技术。
1.2.3 SMT工艺技术规范
随着SMT的快速发展和普及，其工艺技术日趋成熟，并开始规范化。美、日等国均针对SMT工艺技术制定了相应标准。我国也制定有：《表面组装工艺通用技术要求》、《印制板组装件装联技术要求》、《电子元器件表面安装要求》等中国电子行业标准，其中《表面组装工艺通用技术要求》中对SMT生产线和组装工艺流程分类、对元器件和基板及工艺材料的基本要求、对各生产工序的基本要求、对储存和生产环境及静电防护的基本要求等内容进行了规范。
SMT工艺设计和管理中可以以上述标准为指导来规范一些技术要求。由于SMT发展速度很快，其工艺技术将不断更新，所以，在实际应用中要注意上述标准引用的适用性问题。
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统习惯上称为SMT生产线。
目前，表面组装元器件的品种规格尚不齐全，因此在表面组装组件（SMA）中有时仍需要采用部分通孔插装（THT）元器件。所以，一般所说的表面组装组件中往往是插装件和贴装件兼有的，全部采用SMC/SMD的只是一部分。插装件和贴装件兼有的组装称为混合组装，全部采用SMC/SMD的组装称为全表面组装。
根据组装对象、组装工艺和组装方式不同，SMT的生产线有多种组线方式。
图1-5所示为采用回流焊技术的SMT生产线的最基本组成，一般用于PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合，也称为单线形式。如果在PCB双面组装SMC/SMD，则需要双线组线形式的生产线。当插装件和贴装件兼有时，还需在图1-5所示生产线基础上附加插装件组装线和相应设备。当采用的是非免清洗组装工艺时，还需附加焊后清洗设备。目前，一些大型企业设置了配有送料小车、以计算机进行控制和管理的SMT产品集成组装系统，它是SMT产品自动组装生产的高级组织形式。
图1-5 采用再流焊技术的SMT生产线基本组成示例
下面是SMT生产线的一般工艺过程，其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无，都是根据组线方式的不同而有所不同。
1.印刷
将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为焊锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。
2.点胶
它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接时，将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3.贴装
将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中焊锡膏印刷机的后面。
4.贴片胶固化
当使用贴片胶时，将贴片胶固化，从而使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.回流焊接
将焊锡膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6.清洗
将组装好的 PCB 上面对人体或产品有害的焊接残留物，如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。当使用免清洗焊接技术时，不设此过程。
7.检测
对组装好的SMA（表面组装组件）进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）仪、X-Ray检测仪、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8.返修
对检测出故障的 SMA 进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。