2.5 封装厂家

2.5.1 传统封装厂家

整体上来看，国内集成电路封装测试技术领域与国内大多数产业一样，高端技术多为国外公司所掌握。现阶段中国大陆具有规模的封测厂超过60家，封测厂大致可分为3大类：第一类是国际大厂整合组件制造商的封测厂，第二类是国际大厂整合组件制造商与本土业者合资的封测厂，第三类是台资封测厂。

第一类封测厂，目前在中国大陆设封测厂的外资企业共有十多家，如英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉、飞利浦、国家半导体、东芝半导体、通用半导体、Amkor、星科金朋、联合科技（UTAC）、三洋半导体、ASAT等。这些厂商主要来自美国、日本及韩国，建厂目的都是因为外商的系统产品内销中国大陆便可享有内销税的优惠，目前厂址主要集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。

第二类封测厂是在中国大陆完全开放前，为了要先行卡位而与中国大陆本土厂商合资的封测厂，如深圳赛意法微电子、新康电子、日立半导体、英飞凌、松下半导体、硅格电子、南通富士通微电子、三菱四通电子等。这些业者的资金主要是来自于中国台湾地区和日本，地点则较为分散，但仍以江苏省、深圳市等地为主。

第三类主要是台资封测厂，台资封测厂商在近3年内陆续加入大陆市场，营运模式多属于专业封测代工厂，几乎所有中国台湾地区的上市封测公司都已在大陆设厂，分别是日月光、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、南茂科技、瀚霖电子、硅品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科集成电子、硅德电子及长威电子。这些工厂主要集中在上海、苏州一带，营运规模由于受到中国台湾地区的有关规定的限制，相较于台湾母公司的规模还有一段差距。

其中，专业的封测代工厂有日月光（ASE）、安靠技术（Amkor）、星科金朋等。

日月光（ASE）是全球最大的半导体制造服务公司，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。日月光的全球营运据点涵盖韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国、美国、墨西哥及欧洲多个国家的主要城市，生产制造据点紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。

安靠技术（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。安靠技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，中国台湾地区有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在加利福尼亚州、波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、得克萨斯、东京、新加坡、伦敦、中国台湾地区和法国一些城市等地均有生产及销售代表处。安靠技术除了提供普通的PoP产品外，还提供TMV PoP，可以在底部Molding Compound上进行打孔金属化连接上层存储单元，避免了基板开槽的复杂工艺，节省模具等额外费用，从而降低成本。

星科金朋（STATSChipPac）是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名的IDM大厂与遍布全球各地的集成电路设计公司。服务产品种类涵盖通信、计算机、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标杆。星科金朋在新加坡、中国大陆及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。

2.5.2 不同领域的SiP封装企业

随着SiP技术在国内迅速兴起和越来越多的应用，SiP的整个产业链也出现了一些新的变化和发展，除了前面讲到的芯片供应商开始调整业务偏向裸芯片业务之外，国内的一些传统的封装、MCM、PCB厂商也开始转向SiP基板的研发、生产以及封装业务。

1．塑封领域

在塑封领域，以深南电路、无锡江南计算技术研究所带头，首先开始了SiP基板研发生产及封装业务。深南电路，其主要业务为高端印制电路板（PCB）研发和生产，在国内高层数、高密度PCB上有较高的市场占有率。在此基础上，深南电路积极开展了封装基板的研发和生产，其封装基板已经提供给国内外众多的封装厂。除此之外，深南电路具备小批量SiP的引线键合及封装能力，可以满足众多科研单位对SiP生产加工的需求。深南电路也在不断改进其SiP封装工艺线，产品稳定度也在不断提高，同时，其产品具备一定的价格优势。

江南计算技术研究所简称江南所，在传统的PCB的研发和生产领域享有很高的声誉。作为国内军工PCB的第一供应商，其产品的质量得到了众多的军工单位和研究所的认可。在HDI封装基板领域，江南所有独特的工艺，可以支持更高密度的SiP基板设计与生产，其微孔可以做得更小，并且具备更高的可靠性。

2．陶瓷和金属封装领域

在陶瓷和金属封装领域，航天772所，中国电子科技集团13所、43所、55所、58所等研究所都积极开展了SiP基板或封装的相关业务。

航天772所，也称北京时代民芯科技有限公司、北京微电子技术研究所，拥有国内先进的集成电路设计中心、封装与测试中心等。主要从事集成电路设计，同时提供集成电路封装和测试服务。772所具备设计和生产复杂SiP的能力和经验，这种SiP基于大规模IC芯片，具有双面多级腔体、芯片堆叠等复杂工艺，其产品在国内SiP领域是非常先进的。

中国电子科技集团13所，国家大规模集成电路高密度封装实验基地，具备较强的陶瓷封装的研发和生产能力，可提供用户多种类型的陶瓷封装外壳。

中国电子科技集团43所，国家重点电子器件研究所。其产品包括DC/DC、AC/DC、PWM等功率电路，轴角转换器电路，信号处理电路，放大器电路，多芯片组件，金属封装外壳，厚膜浆料阻容元件等多个领域。43所在MCM设计和生产领域国内领先，其陶瓷基板、LTCC以及金属外壳也处于国内领先地位。目前，43所积极开展SiP的研发与生产加工业务。

中国电子科技集团55所，国家重点电子器件及应用研究所，主要从事微电子、光电子、真空电子、微机电系统的研究开发和生产，具备微系统封装及陶瓷封装基板及外壳的研发和生产能力。

中国电子科技集团58所，具备集成电路设计、工艺、测试技术平台和掩模、封装测试中心。其封装测试中心能够为用户提供集成电路封装和测试等服务。

国内其他涉及封装技术和封装外壳的企业和研究所还有多家，限于本书篇幅，这里就不再赘述。