SiP系统级封装设计与仿真
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2.6 裸芯片提供商

随着SiP技术的快速发展,基于小型化、低功耗、高可靠性等设计要求,国内越来越多的PCB系统用户希望能够获得裸芯片,在裸芯片的基础上进行SiP设计和封装。而这些用户在进行SiP设计时,首先考虑的问题就是如何获取裸芯片。

通常,系统设计者会通过多方途径咨询如何能够获取裸芯片,首先会找到的就是裸芯片代理商。

目前在中国市场上比较成熟的是传统芯片代理商,如果用户需要封装好的芯片,通过这些代理商,基本就能找到各种规格的传统芯片。但找裸芯片就要费更多的周折,常常是设计者需要的型号没有存货或者厂商根本不提供此种业务。

还有一种情况就是厂商可以供货,但起订量比较大,动辄几千上万片,金额高达几十万美金以上,对于SiP设计者来说是很难接受和承担的。

不过,随着市场对裸芯片的需求不断增长,传统的芯片代理商也会不断拓展其裸芯片业务以满足市场增长的需求。在需求量没有达到一定数量的情况下,通常采用订货的方式从IC厂商获取裸芯片,这会带来一些时间上的延迟。对于SiP设计者来说,在SiP设计的初期,就应该及时考虑订货渠道和订货周期,以免影响项目的进度。这种情况,作者在很多项目中都遇到过,提醒SiP设计者提早考虑。

当市场对裸芯片的需求数量达到一定级别并且能有持续需求的时候,代理商会考虑存货以满足用户不时之需,这时候,裸芯片市场就逐渐发展成熟了。

裸芯片市场的发展成熟,是由SiP技术快速发展的需求而推动的,反过来又会推动SiP技术的快速应用和普及。

目前,国内裸芯片市场还远远不够成熟,解决裸芯片的获取问题,也是我国SiP技术发展的一道关卡。下面,作者将接触到的几个裸芯片供应商的网址列出来,供SiP设计者参考。

裸芯片供应商网址:

✧ 中国芯片银行,北京旭普科技有限公司,http://www.sunytec.com

✧ 北京华天创业微电子有限公司,http://www.htcyelc.com

✧ 深圳正和兴电子有限公司,http://www.uewww.com

✧ 环宇企业公司,http://www.ue.com.hk

✧ 英国Min Tecknology, http://www.mintech.co.uk

✧ 英国Die Technology, http://www.ditech.co.uk

上面的列举只是作者所接触到的裸芯片供应商,可以看出,数量上还比较少。不过,正如我们所预测的,随着SiP市场的发展成熟,裸芯片供应商会越来越多,列表中的名单也会不断增加。

上面提到的裸芯片供应商基本上都是代理国外的芯片,随着国内IC产业的快速发展和成熟,国内众多的研究所和高科技公司都已成功研制出一批芯片,SiP设计者可通过相应的渠道去获取,获取这些芯片要比获取国外芯片相对容易一些。

当然,国内研制的芯片在成熟度上和国外的成熟芯片相比还有一定的差距,SiP设计者在选用时也需要考虑。例如,SiP设计中采用的现场应用模式该芯片是否完全具备,并是否已经通过测试和验证;对不同种类Flash的支持,是否能应用于特定的算法领域,是否能够有不同级别(工业级、军品级、宇航级、抗辐照级等)的产品供货等。

如果设计者选用了一款或者多款还没有经过充分测试的芯片来设计SiP,会对SiP的生产测试带来一定的不利影响。例如,SiP测试中发现的问题很难确定是SiP设计加工中出现的问题还是裸芯片本身的问题。

上面列举的一些不利因素只是为了提醒设计者提早注意,这也只是国内SiP技术和市场发展中的小插曲,我们相信,道路并不平坦,但前途毕竟光明,SiP技术一定会成为新技术发展的热点。