从此步骤开始的CPA探查操作均在手术显微镜下进行。虽然骨孔直径仅1.5cm左右,但通过旋转患者头部或调整手术显微镜光轴即可良好显露上至天幕、下至颅底的整个CPA,而不必过分牵拉小脑组织。可人为将CPA分为4个间隙：第一间隙位于天幕与三叉神经根之间,第二间隙位于三叉神经根与面听神经复合体之间,第三间隙位于面听神经复合体与舌咽神经根之间,第四间隙位于后组脑神经复合体与颅底之间。此间隙划分具有实际意义：根据所治疗的不同脑神经疾患探查不同的间隙,如HFS MVD主要探查第三间隙,TN MVD主要探查第一、二间隙,GN MVD主要探查第三、四间隙,前庭蜗神经NVC MVD主要探查第二、三间隙。先使用头端宽4mm的脑压板轻牵小脑半球,缓慢排放CSF,剪开覆盖在小脑表面的蛛网膜。很多情况下蛛网膜增厚,需锐性解剖后方可放出CSF。少数情况下蛛网膜显著增厚(图1-4-3-1),外观呈毛玻璃样,开始探查时CSF无法释放,此时不可暴力牵拉小脑半球以求获得显露,而应向下方颅底方向探查,将小脑半球向内上方抬起,剪开小脑延髓池外侧的蛛网膜,进而开放枕大池(图1-4-3-2),CSF多可顺利排出,待脑压下降后再继续探查后组脑神经、面听神经复合体或三叉神经。充分释放CSF后,此后的操作可不用脑压板,或仅用吸引器代替脑压板即可。使用脑压板应逐步牵开、深入,牵开范围1cm即可,且牵拉应为间断性,以免相应脑神经张力长时间过高而受损。

位于颅底副神经根附近的岩下静脉属支如妨碍手术入路可直接电凝后切断,而靠近天幕方向的岩上静脉属支则尽量不予切断以免导致静脉性梗死甚至出血等严重后果。在TN MVD中因岩上静脉属支阻挡手术入路,无法在不离断静脉的情况下自CPA第一间隙深入时,可从第二间隙入路进行探查。脑神经周围的蛛网膜尽量锐性解剖分离。蛛网膜上的小血管可电凝后切断,通向颅壁的小动脉也可切断,但切勿损伤任何脑干穿动脉。

应尽量避免CSF过多过快的释放,因可能导致颅底、天幕附近岩静脉属支出血 (图1-4-3-3),一旦出血可用吸收性明胶海绵压迫止血。个别情况下甚至会出现幕上远隔部位出血(如硬膜下出血)。