5.9 插装元器件孔盘设计

设计要求

1.背景

插装元器件孔盘设计与安装孔结构有关——金属化孔（也称支撑孔）或非金属化孔（也称非支撑孔）。

金属化孔安装孔盘环宽的设计，原则上只要满足PCB板厂加工的工艺能力即可，因为焊点的强度主要靠孔而非焊盘的连接。非金属化安装孔盘焊点的强度完全靠孔盘，因此，焊盘的设计需要考虑强度要求。

2.设计要求

（1）金属化孔盘设计要求如图5-73所示。

①孔径（或槽宽）：

如果引线直径≤0.8mm，孔径（或槽宽）应比引线直径（厚度）大0.30～0.40mm；

如果引线直径＞0.8mm，孔径（或槽宽）应比引线直径（厚度）大0.50～0.70mm。

②焊盘环宽（b）≥0.5mm（20mil）。

图5-73 金属化安装孔盘的设计

（2）非金属化孔盘（单面板）设计要求如图5-74所示。

①孔径应比引线直径大0.15～0.40mm。

②焊盘环宽（b）按孔径的尺寸设计，即焊盘最大直径为孔径的3倍。

图5-74 非金属化安装孔盘的设计

（3）跨距。

PCB上元器件安装跨距应元件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB上布局而定。

对于轴向元件，引线直径在0.8mm以下的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长4mm以上的标准孔距。

对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。

标准安装孔距建议使用公制系列，即2.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm。