更新时间：2021-02-26 11:44:45
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内容简介
前言 Preface
上篇 表面组装核心工艺解析
第1章 表面组装技术基础
1.1 电子封装工程
1.2 表面组装技术
1.3 表面组装基本工艺流程
1.4 PCBA组装方式
1.5 表面组装元器件的封装形式
1.6 印制电路板制造工艺
1.7 表面组装工艺控制关键点
1.8 表面润湿与可焊性
1.9 焊点的形成过程与金相组织
1.10 焊点质量判别
1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念
1.12 PCB表面处理与工艺特性
第2章 工艺辅料
2.1 助焊剂
2.2 焊膏
2.3 无铅焊料
第3章 核心工艺
3.1 钢网设计
3.2 焊膏印刷
3.3 贴片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 选择性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性电路板组装工艺
3.9 烙铁焊接
第4章 特定封装组装工艺
4.1 03015组装工艺
4.2 01005组装工艺
4.3 0201组装工艺
4.4 0.4mm CSP组装工艺
4.5 BGA组装工艺
4.6 PoP组装工艺
4.7 QFN组装工艺
4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点
4.9 晶振组装工艺要点
4.10 片式电容组装工艺要点
4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估
第5章 可制造性设计
5.1 重要概念
5.2 PCBA可制造性设计概述
5.3 基本的PCBA可制造性设计
5.4 PCBA自动化生产要求
5.5 组装流程设计
5.6 再流焊接面元器件的布局设计
5.7 波峰焊接面元器件的布局设计
5.8 表面组装元器件焊盘设计
5.9 插装元器件孔盘设计
5.10 导通孔盘设计
5.11 焊盘与导线连接的设计
第6章 现场工艺
6.1 现场制造通用工艺
6.2 潮敏元器件的应用指南
6.3 焊膏的管理与应用指南
6.4 焊膏印刷参数调试
6.5 再流焊接温度曲线测试指南
6.6 再流焊接温度曲线设置指南
6.7 波峰焊接机器参数设置指南
6.8 BGA底部加固指南
下篇 生产工艺问题与对策
第7章 由工艺因素引起的焊接问题
7.1 密脚器件的桥连
7.2 密脚器件虚焊
7.3 空洞
7.4 元器件的侧立、翻转
7.5 BGA虚焊
7.6 BGA球窝现象
7.7 BGA的缩锡断裂
7.8 镜面对贴BGA缩锡断裂现象
7.9 BGA焊点机械应力断裂
7.10 BGA热重熔断裂
7.11 BGA结构型断裂
7.12 BGA焊盘不润湿
7.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）
7.14 BGA黑盘断裂
7.15 BGA返修工艺中出现的桥连
7.16 BGA焊点间桥连
7.17 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连
7.18 无铅焊点表面微裂纹现象
7.19 ENIG焊盘上的焊锡污染
7.20 ENIG焊盘上的焊剂污染
7.21 锡球——特定条件：再流焊接工艺
7.22 锡球——特定条件：波峰焊接工艺
7.23 立碑
7.24 锡珠
7.25 0603片式元件波峰焊接时两焊端桥连
7.26 插件元器件桥连
7.27 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的
7.28 插件桥连——特定条件：掩模板开窗引起的
7.29 波峰焊接掉片
7.30 波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题
7.31 PCB变色但焊膏没有熔化
7.32 元器件移位
