6.5 再流焊接温度曲线测试指南
测试点的选择与固定
1.热电偶的选择与要求
在测试任何炉温曲线时，使用正确的热电偶是很重要的。应该使用导体型号为36AWG的K型热电偶，因为较粗的热电偶导体散热较多。为保证良好的精确度，热电偶导体长度不应超过75cm。同样为了保证精确度，热电偶的接合点必须焊接，不能绞合，应采用压接或者焊接。
2.热电偶测试点的固定
热电偶可以用高温焊料、高温胶带[见图6.19（a）]、铝箔胶带、红胶[见图6.19（b）]等固定。
当使用高温胶带诸如聚酰亚胺或铝制胶带时应当小心。胶带在再流焊接过程中有变松的倾向，这样测量的是炉子中空气的温度而非焊点的温度。确认胶带良好接触很重要，否则，就应该使用高温焊料或导热黏合剂将热电偶连接至焊点上。当然，使用胶带的一大优点在于热电偶不受损害并能重复使用。
图6-19 热电偶的固定
3.测试点的选择
对于BGA，应在中央和角落焊球位置的印制板背面钻孔，并将热电偶推到印制板正面以正确测量BGA的焊球温度。在同一个BGA上保证中心焊球和角落焊球之间的温度差异在2℃之内是很重要的。可将热电偶插入BGA底下，这样可省略钻孔的过程，但是，在此情况下热电偶测量的只是该元器件下面的温度。
图6-20（a）展示了电路板上推荐的热电偶位置，应连接4～6个热电偶到各种元器件位置，以代表最低热容至最高热容区。包括至少两个热电偶用于BGA，如图6-20（b）所示。
图6-20 热电偶的连接点选择
测试板
温度曲线的测试，主要测试大热容量底部焊端元器件（如高的变压器、表贴连接器、大尺寸F-BGA）焊点温度及耐热性差的元器件的封装体温度。测试板的制作应反映这两种情况，一般建议：
（1）PCB采用实际产品裸板，或采用层数、厚度与尺寸相近的裸板。
（2）大热容量底部焊端元器件、耐热性差的元器件，应采用实际的元器件封装，或封装与尺寸相近的元器件。
（3）尺寸大、热阻大的元器件密集布局场景不应忽视，测试板上必须按实际单板的布局制作。图6-21为一实际案例，密集布局的高、大变压器组导致区域焊点温度偏低，甚至影响到温度曲线的测试。
图6-21 高热阻元器件的密集布局导致区域焊点温度偏低
注意事项
（1）热电偶的固定必须牢靠，测试期间不能松动。
（2）对于大热容量的PCBA，测试温度往往比实际生产的温度偏高。因为实际生产是连续进板的，这会降低热风的温度，从而影响焊点的实际温度。因此，在测试温度曲线时应考虑实际温度要降低的问题，适当给予补偿，比如提高2～4℃。
（3）炉子的初始温度设置，可以根据一般的经验设置，然后进行测试，获得首次温度曲线后再根据测试软件进行调整，按照调整的温度设置再进行测试，直到获得设置温度满足设计要求的曲线。这里需要注意一点，重新设置温度后，需要等待10多分钟，直到温度为炉温温度后才能进行测试。