第6章 现场工艺

6.1 现场制造通用工艺

现场工艺概述

现场工艺，本书是指与生产的产品无关的制造通用工艺。

电子产品的制造，涉及物料的认证、验收、存储与配送，SMT、波峰焊接、分板、螺装、清洗、三防等几十道工序及工艺的管控，如图6-1所示。

图6-1 电子制造主要工序/工艺

电子制造的能力体现在设备和工艺两方面，设备是手段，工艺是核心。现场工艺的管控水平很大程度上体现在通用工艺作业指导书的科学性和操作性上，它是企业经验的标准化。本章不介绍具体的作业书，这与设备、产品和工艺有关，仅介绍潮湿敏感元器件的管理、焊膏的应用、印刷工艺、再流焊接工艺、波峰焊接等几个基础工艺的应用，可作为编制作业指导书的参考指导。