1.2.2 晶圆代工

Foundry原意是铸造车间或铸造厂。1987年开始出现集成电路委托加工模式，业界借用Foundry代指集成电路代工厂的英文简称。20世纪80年代，集成电路行业出现了一种新的业务模式，由过去传统的IDM模式向IC设计、制造、封测相对分立的模式转化，Foundry仅提供制造服务，不提供芯片产品。全球Foundry分为两种形式：一是纯代工厂的模式；二是部分IDM厂商兼做代工的模式。Foundry的服务对象主要是设计公司。

在集成电路代工模式出现之后相当长的一段时间内，这种模式并未得到全球其他厂商的青睐，主要有两个方面的原因：一是当时代工厂的工艺水平至少要落后IDM工艺1～2代，所以那时的代工只能作为IDM厂在产能紧缺时的补缺；二是那时全球半导体业主要为计算机提供产品，Fabless尚未大量涌现。

全球代工业的高潮迭起开始于21世纪。一方面，互联网的应用推动了终端电子产品更新换代周期的加快；另一方面，由于工艺技术的快速提升和建厂费用的大幅增加，为降低产品开发成本，客观上对代工产生了迫切需求。同时，不可否认起着关键作用的是各家代工厂技术能力已大幅提升，能够满足先进工艺的需求，再加上第三方IP公司逐渐成熟等的共同推动，导致了全球代工业的迅速成长。

目前，智能手机及计算机市场逐渐饱和，能推动半导体产业快速成长的新应用市场产品还未显现，以及先进工艺发展到10nm及以下，因此全球半导体产业的增长可能开始减缓。在新的形势下，如何保持相对高于全行业的增长速度，将成为Fabless和Foundry面临的共同课题。