1.1.3 可靠性设计指标分解

可靠性设计指标分解，是将产品的可靠性指标分解到设计层面，包括针对可靠性热设计、机械可靠性设计、耐潮湿设计、抗电磁干扰设计、抗辐射设计等各类应力下的可靠性设计指标，以及热电、热力、热电磁等多应力耦合效应的控制指标，形成微组装组件的可靠性设计指标体系。

指标分解的目的是在设计层面给出可操作、可验证的可靠性设计指标，例如针对温度应力（稳态温度T、温度循环ΔT、温度梯度∇T、温度变化率∂T/∂t）中稳态温度的可靠性热设计，微组装组件的可靠性指标有两个：失效率、寿命，需要将这两个指标分解为内装元器件工作温度、微组装材料工作温度的控制指标，控制原则是保证微组装组件在最高允许壳温或环境温度下工作时，内装元器件、微组装材料的工作温度不超过各自的设计额定温度[7]，其中设计额定温度的要求与组件的工作时间有关。长期工作：为延缓组件的参数退化和满足可靠性要求（基本失效率、寿命），设计额定温度应控制为内装元器件各自的降额温度，需要通过基本失效率指标分配[9]或降额等级控制[8]，以及耗损寿命的要求[10]，确定各自的降额温度；短期工作（数个小时，如制冷系统故障的短时工作）：为保证组件的功能性能要求，设计额定温度应控制为内装元器件各自的绝对最大额定温度或其90%的微降额[10]，避免在极限温度条件下的过热损伤。