更新时间：2022-08-16 17:50:54
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版权信息
可靠性技术丛书编委会
内容简介
丛书序
前言
第1章 概述
1.1 微组装可靠性设计方法及核心技术链
1.1.1 失效物理方法及核心技术链
1.1.2 潜在失效机理分析
1.1.3 可靠性设计指标分解
1.1.4 潜在失效评估和优化设计
1.2 微组装热失效及控制方法
1.2.1 微组装热问题
1.2.2 分立器件和元件热特性
1.2.3 多热源组件热特性
1.2.4 可靠性热设计方法
1.3 微组装力学损伤及控制方法
1.3.1 微组装力学问题
1.3.2 金属气密封装抗振可靠性要求
1.3.3 真空电子器件振动失效控制
1.4 微组装材料和内装元器件的可靠性保证
1.4.1 微组装材料的质量保证
1.4.2 内装元器件的可靠性保证
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第2章 厚膜混合集成DC/DC可靠性热设计与分析
2.1 DC/DC工作原理及厚膜组装结构
2.1.1 DC/DC工作原理
2.1.2 DC/DC厚膜组装结构
2.2 DC/DC热特性与表征
2.2.1 DC/DC热特性
2.2.2 DC/DC热耦合及热性能表征
2.2.3 VDMOS热生成与微米尺度热区
2.3 DC/DC失效率和寿命模型
2.3.1 DC/DC基本可靠性模型
2.3.2 DC/DC失效率模型
2.3.3 DC/DC耗损寿命模型
2.4 DC/DC热性能仿真与验证
2.4.1 热传递方式及稳态热流路径
2.4.2 基于数值模拟的稳态热仿真
2.4.3 热仿真验证与热模型固化
2.4.4 耦合热阻模拟及结-壳热阻矩阵
2.5 DC/DC热极限设计分析
2.5.1 热极限设计方法
2.5.2 热极限设计指标
2.5.3 极限壳温下内装元器件温度响应
2.5.4 热极限设计指标符合性分析
2.6 针对λ控制的DC/DC热降额设计分析
2.6.1 针对λ控制的热降额设计方法
2.6.2 基于λ的热降额设计指标
2.6.3 稳态工作内装元器件温度响应
2.6.4 DC/DC失效率评估及指标符合性分析
2.6.5 热降额等级指标符合性分析
2.6.6 热降额优化设计分析
2.7 针对耗损寿命的DC/DC热降额设计分析
2.7.1 基于耗损寿命的热降额设计方法
2.7.2 考虑耗损寿命的热降额设计指标
2.7.3 内装器件VDMOS耗损寿命试验评估与建模
2.7.4 内装VDMOS耗损寿命指标符合性分析
第3章 HIC金属气密封装抗振可靠性设计分析
3.1 HIC封装抗振可靠性要求与失效问题
3.1.1 金属气密封装及功能
3.1.2 气密封装抗振可靠性要求
3.1.3 HIC封装振动损伤和疲劳失效问题
3.2 结构谐振分析方法
3.2.1 模态分析和固有频率
3.2.2 谐振损伤模式
3.3 振动疲劳分析方法
3.3.1 金属疲劳失效及其特点
3.3.2 S-N曲线
3.3.3 Miner线性疲劳累积损伤理论
3.3.4 随机载荷谱
3.4 HIC组件振动特性模拟与分析
3.4.1 实体模型和有限元建模
3.4.2 HIC组件振动模态模拟
3.4.3 随机振动载荷下HIC组件应力响应模拟
3.5 HIC组件振动模态及随机振动试验
3.5.1 振动试验夹具设计
3.5.2 锤击法模态试验
3.5.3 声频激励法模态试验
3.5.4 模态试验与模拟结果对比
3.5.5 随机振动试验
3.5.6 随机振动试验与模拟计算结果对比
3.6 HIC组件随机振动疲劳寿命预测
3.6.1 随机振动下材料疲劳寿命预测方法
3.6.2 HIC组件随机振动疲劳寿命预测方法
3.6.3 HIC组件振动疲劳寿命预测
3.7 HIC封装振动疲劳失效机理分析
3.7.1 气密封装外壳振动疲劳失效模式
3.7.2 封装材料振动疲劳影响因素分析
3.7.3 气密封装振动疲劳失效机理
3.8 HIC金属气密封装抗振可靠性设计与分析
3.8.1 平行缝焊焊接原理
3.8.2 平行缝焊质量与可靠性影响因素
3.8.3 焊缝宽度与HIC抗振设计分析
