1.3.1 微组装力学问题

1.微组装的力学强度要求

微组装包括芯片黏结、元件表贴、基板黏结、内引线键合、BGA焊球、封装焊缝等。其力学强度基本要求，根据GJB 548B—2005《微电子器件试验方法和程序》等标准，对其进行检查考核。微组装主要力学性能要求见表1-2。

表1-2 微组装主要力学性能要求

注：随机振动、恒定加速度试验是对微组装各部位强度的综合考核。

2.微组装结构耐久性要求

振动是一种峰值应力远小于产品结构强度的循环应力，长时间的振动作用，可能会导致微组装振动疲劳失效。Basquin模型描述了高周应力下的材料疲劳寿命。

式中，N_f为振动疲劳寿命；C_cf为材料常数；Δσ为材料的应力变化；m为材料疲劳延性指数。

气密封装盖板、键合内引线结构是微组装中谐振损伤和疲劳失效的薄弱部位：内部芯片的高密度组装，使芯片键合内引线的风险增大；大尺寸封装外壳的应用，使盖板谐振和疲劳失效的风险增大。这些问题是微组装应用不得不面对和解决的问题，通过设计使耐久性大于产品工作寿命的指标。