1.3 微组装力学损伤及控制方法

微组装的力学问题表现在微组装的结构强度及耐久性方面，包括芯片黏结强度、基板黏结强度、内引线键合强度、封装焊缝强度，以及在振动应力作用下谐振损伤和疲劳失效的问题。强度问题一般是由工艺质量缺陷带来的问题，可以通过直接检测发现和剔除。振动损伤和疲劳失效则是设计问题，需要通过力学特性仿真、微结构模态和随机振动试验验证、疲劳寿命预测发现薄弱环节和优化设计。